[发明专利]线路板贴膜方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种对线路板板面进行贴膜的方法。

背景技术

印刷线路板(PCB：Printed Circuit Board)是一种带有印刷电路的绝缘板，包括绝缘基板和印刷电路。印刷线路板按照种类有刚性、柔性、及刚柔结合三种，按照层数有单面、双面、及多层板。

传统的印刷线路板的贴膜工艺为干法贴膜工艺，干法贴膜工艺的特征在于，对铜箔进行热压贴膜时，铜箔表面是干燥的。传统的干法贴膜工艺操作简单，但是其对线路板板面凹痕、凹点填充不好，容易造成后工序开路/缺口报废，从而导致产品良品率得不得改善和提高。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种线路板贴膜方法，其利用干膜水溶性的特点，在贴膜前板面上涂一层薄薄的去离子水膜，可以将线路板上凹点填平，提高产品良品率。

为实现上述目的，本发明提供一种线路板贴膜方法，包括：

步骤1，提供一PCB基板，将该PCB基板进行化学清洗、及机械刷板；

步骤2，将该PCB基板通过一对相对设置的吸水棉杆，通过该吸水棉杆在PCB基板的板面上均匀涂覆去离子水形成一层去离子水膜，该去离子水的温度为10-20℃，导电率为200-10US；

步骤3，将板面上涂覆有去离子水膜的PCB基板进行烘干预热，使该PCB基板的温度预热至25-35℃；

步骤4，将上述烘干预热后的PCB基板送入一压膜装置内，通过该压膜装置在PCB基板的板面上贴覆干膜，该压膜装置在传送速度为2-4M/MIN、贴膜压力为3.5-4.0KG/CM²、及温度为100-105℃的条件下对PCB基板进行贴干膜。

通过一贴湿膜装置在PCB基板的板面上形成一层去离子水膜，该贴湿膜装置包括一对相对设置的吸水棉杆、设于该吸水棉杆后侧的喷淋装置、设于喷淋装置两端外侧的进水接口、及设于吸水棉杆下侧的一水泵。

所述吸水棉杆直径为3.2CM，该吸水棉杆采用白色耐酸碱PVC材质制作而成。

所述去离子水通过两进水接口接入喷淋装置，水泵控制喷淋装置将去离子在压力为0.8-1.0KG/CM²、水流量为30-150ML/MIN的条件下喷洒于PCB基板的板面上，通过吸水棉杆的挤压吸湿从而在PCB基板的板面上形成一层均匀的去离子水膜。

所述压膜装置包括依次安装设置的上干膜动作气缸、上干膜轮煞车气缸、贴膜单元离合器、第一干膜单元煞车、中段输送马达、上干膜单元定位气缸、上干膜单元定位气缸原点检知位、热压轮下降气缸、热压轮下降极限检知磁簧开关、上切马达、热压轮感应式加热器、下切马达、下贴膜单元定位气缸、下贴膜单元定位气缸原点检知位、下干膜检知光电开关、下干膜输动作气缸、第二贴膜单元煞车、及下干膜轮煞车气缸。

本发明的有益效果：本发明所提供的线路板贴膜方法，其利用干膜水溶性特点，在贴膜前板面上涂上一层薄薄的去离子水膜，水膜和干膜结合后会利用干膜的流动性慢慢将板面的凹痕，凹点填平，降低后工序开路/缺口报废，产品良率得到改善；此外该发明采用自动化的压膜装置对线路板进行贴膜，不仅可以提高生产效率，还可以提高产品优良率。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明的线路板贴膜方法流程示意图；

图2图本发明方法中使用的压膜装置一具体实施例的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

如图1所示，本发明提供一种线路板贴膜方法，其包括如下步骤：

步骤1，提供一PCB基板，将该PCB基板进行化学清洗、及机械刷板。