[发明专利]线路板贴膜方法

权利要求书

1.一种线路板贴膜方法，其特征在于，包括：

步骤1，提供一PCB基板，将该PCB基板进行化学清洗、及机械刷板；

步骤2，将该PCB基板通过一对相对设置的吸水棉杆，通过该吸水棉杆在PCB基板的板面上均匀涂覆去离子水形成一层去离子水膜，该去离子水的温度为10-20℃，导电率为200-10US；

步骤3，将板面上涂覆有去离子水膜的PCB基板进行烘干预热，使该PCB基板的温度预热至25-35℃；

步骤4，将上述烘干预热后的PCB基板送入一压膜装置内，通过该压膜装置在PCB基板的板面上贴覆干膜，该压膜装置在传送速度为2-4M/MIN、贴膜压力为3.5-4.0KG/CM²、及温度为100-105℃的条件下对PCB基板进行贴干膜。

2.如权利要求1所述的线路板贴膜方法，其特征在于，通过一贴湿膜装置在PCB基板的板面上形成一层去离子水膜，该贴湿膜装置包括一对相对设置的吸水棉杆、设于该吸水棉杆后侧的喷淋装置、设于喷淋装置两端外侧的进水接口、及设于吸水棉杆下侧的一水泵。

3.如权利要求2所述的线路板贴膜方法，其特征在于，所述吸水棉杆直径为3.2CM，该吸水棉杆采用白色耐酸碱PVC材质制作而成。

4.如权利要求2所述的线路板贴膜方法，其特征在于，所述去离子水通过两进水接口接入喷淋装置，水泵控制喷淋装置将去离子在压力为0.8-1.0KG/CM²、水流量为30-150ML/MIN的条件下喷洒于PCB基板的板面上，通过吸水棉杆的挤压吸湿从而在PCB基板的板面上形成一层均匀的去离子水膜。

5.如权利要求1所述的线路板贴膜方法，其特征在于，所述压膜装置包括依次安装设置的上干膜动作气缸、上干膜轮煞车气缸、贴膜单元离合器、第一干膜单元煞车、中段输送马达、上干膜单元定位气缸、上干膜单元定位气缸原点检知位、热压轮下降气缸、热压轮下降极限检知磁簧开关、上切马达、热压轮感应式加热器、下切马达、下贴膜单元定位气缸、下贴膜单元定位气缸原点检知位、下干膜检知光电开关、下干膜输动作气缸、第二贴膜单元煞车、及下干膜轮煞车气缸。