[发明专利]一种MEMS结构切割分离方法无效
| 申请号： | 201010534244.X | 申请日： | 2010-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN102464296A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 蒋美莲;朱明 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 结构 切割 分离 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS结构切割分离方法，所述MEMS结构依次包括正面覆盖层、机械层和背面覆盖层，其特征在于，包括以下步骤：
在切割承载盘上放置有粘膜；
在所述MEMS结构的正面覆盖层粘贴紫外膜，在所述MEMS结构的背面覆盖层上粘贴透明紫外膜；
将所述MEMS结构正面覆盖层向下、背面覆盖层向上放置于所述切割承载盘上的所述粘膜上，使所述MEMS结构的正面覆盖层粘附在所述粘膜上；
从所述背面覆盖层向下至所述正面覆盖层对所述MEMS结构进行切割，分离出单个的MEMS器件；切割时将所述正面覆盖层和所述背面覆盖层上的紫外膜切透，而将所述粘膜不切透；
对所述背面覆盖层上的紫外膜进行紫外照射从而去除该层紫外膜；
对切割形成的单个MEMS器件进行测试，将测试合格的单个MEMS器件同所述正面覆盖层上的紫外膜和所述粘膜相剥离。
2.如权利要求1所述的MEMS结构切割分离方法，其特征在于，所述粘膜为蓝膜、紫外膜。
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