[发明专利]摄像模块的组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及摄像模块的组装方法，尤其涉及一种可应用于手机或PDA等可携式电子装置上的摄像模块的组装方法。

背景技术

现有摄像模块是以覆晶(Flip-Chip)封装技术进行组装，首先说明现有摄像模块的组装流程。请参阅图1，其为现有摄像模块的组装流程图。现有摄像模块的组装方法包括步骤S1：提供一陶瓷基板，步骤S2：将一导电块(Conductivebump)放置于一感测芯片上，步骤S3：压合陶瓷基板以及感测芯片而使得导电块与信号接点互相连结，步骤S4：将封胶填入陶瓷基板与感测芯片之间。最后进行步骤S5：利用黏胶将一镜头模块固定于陶瓷基板上。

摄像模块的组装方法的各步骤如上所示，接下来请参阅图2、3、4、5，其为现有摄像模块的组装过程示意图。由图2可知，陶瓷基板11具有一信号接点111以及一开口112。感测芯片12包括一感测区121以及一接垫122，且如步骤S2所述，接垫122上放置有一导电块13，一般而言，导电块13的材料为金(Au)。图3显示被压合的陶瓷基板11以及感测芯片12，其中导电块13与信号接点111互相连结。图4显示填入封胶14的陶瓷基板11以及感测芯片12。图5显示将一镜头模块16固定于陶瓷基板11上而形成摄像模块1。

以图5来说明摄像模块1中各元件的功用，陶瓷基板11的信号接点111通过导电块13而与感测芯片12的接垫122建立电性连接，使摄像模块1得以导通而运行。被填入的封胶14用以封闭陶瓷基板11以及感测芯片12，以避免灰尘以及水气进入摄像模块1内而损坏摄像模块1。镜头模块16包括一镜头161以及一镜头座162，镜头161对准于开口112以及感测区121，用以于摄像模块1被操作时光线穿透镜头161以及开口112，使光线被感测区121接收以产生影像，其中镜头模块16是通过一黏胶15而固定于陶瓷基板11上。

现有摄像模块经由上述组装过程而可被制成。然而，在陶瓷基板11的开孔112制程中，开孔112是通过使用一破孔元件对陶瓷基板11进行冲孔而被形成。当破孔112完成且由陶瓷基板11中抽出破孔元件时，会在接近开孔112之处形成一翘起边缘113，如图2～图5所示。当陶瓷基板11与感测芯片12压合时，陶瓷基板11的翘起边缘113会与感测芯片12接触而形成一支点。当其翘起边缘113形成支点时，摄像模块1容易因外力与该支点(翘起边缘113)的影响而产生一力矩，故造成导电块13与信号接点111间的连结破裂，使陶瓷基板11与感测芯片12的结合不稳固而容易剥离。除了翘起边缘的问题之外，基板因制程过程中产生的种种因素而容易具有不平整的基板表面，如此不平整的基板表面也容易与感测芯片接触而形成支点，造成导电块与信号接点间的连结破裂。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种产生结构较稳固的摄像模块的摄像模块的组装方法，以提升摄像模块的品质。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种摄像模块的组装方法，其包括：

将第一导电块放置(Bump)于基板的信号接点上；

将第二导电块放置于该第一导电块上而形成大导电块；

压平该大导电块，使该大导电块的顶部被挤压而形成顶部平面；

压合该基板以及感测芯片而结合该大导电块与该感测芯片上的接垫，使该信号接点电性连接于该接垫；以及

将封胶填入该基板与该感测芯片之间。

所述摄像模块的组装方法还包括将镜头模块固定于该基板上，其中该镜头模块包括镜头座以及镜头，且该镜头对准于该感测芯片的感测区。

所述摄像模块的组装方法中，压平该大导电块是通过压头挤压该大导电块而形成该顶部平面。

所述摄像模块的组装方法，在压合该基板以及该感测芯片之前，还包括将第三导电块放置于该感测芯片的该接垫上。

所述摄像模块的组装方法中，当该基板与该感测芯片被压合时，该第三导电块对准于该顶部平面并与该顶部平面接触，使该第三导电块与该大导电块结合而建立该大导电块以及该第三导电块间的电性导通，且该信号接点电性连接于该接垫。

该基板为软硬复合板、铜箔基板(FR4 substrate)或陶瓷基板(CeramicSubstrate)。

该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板，且该信号接点设置于该第一硬式电路板上。

本发明还提供一种摄像模块的组装方法，其包括：