[发明专利]摄像模块的组装方法

权利要求书

1.一种摄像模块的组装方法，其特征在于，包括：

将第一导电块放置于基板的信号接点上；

将第二导电块放置于该第一导电块上而形成大导电块；

压平该大导电块，使该大导电块的顶部被挤压而形成顶部平面；

压合该基板以及感测芯片而结合该大导电块与该感测芯片上的接垫，使该信号接点电性连接于该接垫；以及

将封胶填入该基板与该感测芯片之间。

2.如权利要求1所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：还包括将镜头模块固定于该基板上，其中该镜头模块包括镜头座以及镜头，且该镜头对准于该感测芯片的感测区。

3.如权利要求1所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：压平该大导电块是通过压头挤压该大导电块而形成该顶部平面。

4.如权利要求1所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：在压合该基板以及该感测芯片之前，还包括将第三导电块放置于该感测芯片的该接垫上。

5.如权利要求4所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：当该基板与该感测芯片被压合时，该第三导电块对准于该顶部平面并与该顶部平面接触，使该第三导电块与该大导电块结合而建立该大导电块以及该第三导电块间的电性导通，且该信号接点电性连接于该接垫。

6.如权利要求1所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：该基板为软硬复合板、铜箔基板或陶瓷基板。

7.如权利要求6所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：该软硬复合板包括第一硬式电路板、第二硬式电路板以及设置于该第一硬式电路板与该第二硬式电路板之间的软性电路板，且该信号接点设置于该第一硬式电路板上。

8.一种摄像模块的组装方法，其特征在于，包括：

分别将第一导电块以及第二导电块放置于基板上的第一信号接点以及第二信号接点上；

将第三导电块放置于该第一导电块上而形成第一大导电块，并将第四导电块放置于该第二导电块上，且将第五导电块放置于该第四导电块上而形成第二大导电块；

压平该第一大导电块以及该第二大导电块，使该第一大导电块的第一顶部以及该第二大导电块的第二顶部被挤压而分别形成第一顶部平面以及第二顶部平面；

压合该基板与感测芯片而结合该第一大导电块与该感测芯片上的第一接垫，并结合该第二大导电块与该感测芯片上的第二接垫，使该第一信号接点电性连接于该第一接垫，且该第二信号接点电性连接于该第二接垫；以及

将封胶填入该基板与该感测芯片之间。

9.如权利要求8所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：还包括将镜头模块固定于该基板上，其中该镜头模块包括镜头座以及镜头，且该镜头对准于该感测芯片的感测区。

10.如权利要求8所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：压平该第一大导电块以及该第二大导电块是通过压头挤压该第一大导电块以及该第二大导电块而分别形成该第一顶部平面以及该第二顶部平面。

11.如权利要求8所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：在压合该基板与该感测芯片之前，还包括分别将第六导电块以及第七导电块放置于该感测芯片的该第一接垫以及该第二接垫上。

12.如权利要求11所述的摄像模块的组装方法，其特征在于：当该基板与该感测芯片被压合时，该第六导电块对准于该第一顶部平面并与该第一顶部平面接触，使该第六导电块与该第一大导电块结合而建立该第一大导电块与该第六导电块间的电性导通，且该第七导电块对准于该第二顶部平面并与该第二顶部平面接触，使该第七导电块与该第二大导电块结合而建立该第二大导电块与该第七导电块间的电性导通，使该第一信号接点电性连接于该第一接垫，且该第二信号接点电性连接于该第二接垫。