[发明专利]面向集束半导体设备的反应腔和传片腔功能调用方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体设备中各个功能模块的调度技术，具体的说是一种面向集束半导体设备的反应腔和传片腔功能调用方法。

背景技术

国内半导体厂商在晶圆加工方面大多采用集束半导体设备，集束半导体设备由多个功能模块组成，反应腔和传片腔是晶圆加工设备中典型的功能模块。

目前对这种多功能集束设备的控制方法通常采用传统的单一功能设备的控制方法，即将设备的多个功能简单认为是复杂的单一功能。这种方法并没按照设备的实际情况进行功能模块的划分，这就造成了系统结构过于庞大，控制算法复杂甚至无法实现，设备功能的可扩展性不好，系统安全性稳定性降低等缺点。

要控制这种集束半导体设备，必须对设备的反应腔和传片腔进行管理和调度，让使用者能高效安全的使用反应腔和传片腔提供的功能，并能是他们互相配合完成更复杂的功能。而目前，能够实现上述功能的调用方法尚未见报道。

发明内容

针对现有技术中存在的系统结构庞大、控制算法复杂等不足之处，本发明要解决的技术问题是提供一种能够合理的管理设备中的各个功能模块，控制算法简单、增加设备功能的使用效率的面向集束半导体设备的反应腔和传片腔功能调用方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

本发明一种面向集束半导体设备的反应腔和传片腔功能调用方法包括以下步骤：

对集束半导体设备中的各个功能进行划分，根据不同功能构造出相应的功能模块，即负责传片腔内部所有部件操作的传片腔模块，负责反应腔内部所有部件操作的反应腔模块以及对上述传片腔模块和反应腔模块进行管理的调度模块；生成命令分派表和参数分派表；

对集束半导体设备接收到的外部命令根据命令分派表和参数分派表进行解析，确定应由哪个功能模块处理该命令；

负责处理该命令的功能模块根据当前状态，独自执行、在其他功能模块的配合下执行或不执行该命令；

将独自执行、在其他功能模块的配合下执行命令的结果统一返回给命令发出者，完成本次反应腔和传片腔功能调用。

处理该命令的功能模块根据当前状态，独自执行命令时，则需判断处理该命令的功能模块是否为空闲状态，如为空闲状态，则判断是否需要其他模块配合执行，如不需要其他模块配合执行，则由该功能模块处理该命令。

如果上述功能模块不为空闲状态，则命令执行失败。

处理该命令的功能模块根据当前状态，需要在其他功能模块的配合下执行时，则需判断其他功能模块的状态是否为空闲，如果为空闲状态，则两个功能模块配合执行命令，将命令执行结果统一返回给命令发出者，完成本次反应腔和传片腔功能调用步骤。

如果其他功能模块不为空闲状态，则此次命令执行失败，结束此次命令处理。

所述对集束半导体设备接收到的外部命令进行解析包括以下步骤：

在各功能模块中预先定义控制命令的格式，格式包括命令名称和参数表两部分；

将集束半导体设备接收到的外部命令按预先定义的控制命令格式分为命令名称和参数表两部分，分别生成命令名称分派表和关键参数分派表；

调度模块接收到控制命令后对命令进行解析，分解出命令名称和参数表中的参数。

所述确定应由哪个功能模块处理该命令为：调度模块接收到来自用户的命令后，根据命令名称分派表，判断能否确定命令的目标模块；如果能确定命令的目标模块，则将命令传递给目标模块；

如果根据命令名称分派表不能确定目标模块，则根据查找命令分派表，判断能否确定命令的目标模块；如果能确定命令的目标模块，则将命令传递给目标模块；

如果根据参数分派表不能确定目标模块，则此命令为非法命令，命令执行失败。

本发明具有以下有益效果及优点：

1.本发明针对集束半导体设备的反应腔和传片腔的功能调用提出一种新的方法，使用此方法能够有效的管理集束设备中多个功能模块的调度问题，不但提高了设备的稳定性，而且使设备的各个功能模块能够相互配合，完成更加复杂的功能，增加设备功能的使用效率。

附图说明

图1为集束半导体设备中反应腔和传片腔的结构图；

图2为集束半导体设备中反应腔和传片腔功能模块框图；

图3为设备内部预定义的命令格式、命令分派表和参数分派表；

图4为本发明方法总流程图；

图5为本发明方法中调度模块在收到用户命令后，分析命令目的地流程图；

图6为本发明方法中调度模块将命令传递给传片腔模块的流程；