[发明专利]柔性线路板后工序的制作方法有效

专利信息
申请号: 201010517701.4 申请日: 2010-10-20
公开(公告)号: CN101969745A 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 李毅峰;陈亮 申请(专利权)人: 厦门弘信电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 渠述华
地址: 361100 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 柔性 线路板 工序 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种柔性线路板的制作方法,特别是指一种柔性线路板后工序的制作方法。

背景技术

随着各种电子设备的小型化和轻量化的发展,所用的柔性线路板也朝此方向发展。柔性线路板在生产过程,特别是后工序的冲切、手工、包装、检验等工序中,需要特别小心仔细地操作。

如图1并配合图2所示,目前,习用的柔性线路板后工序的制作方法:待外形加工柔性线路板,冲切成单片单片的产品,之后贴上钢片、薄膜开关、胶纸等辅材,再检验,用托盘10包装。

但是这种制作方法,特别是后工序的冲切、贴辅材、包装、检验等工序,单片单片的产品摆放是凌乱的,单片产品的制作和统计相当麻烦,在多次操作和转移单片产品过程中,会造成产品皱折、产品丢失等不必要的损失。柔性线路板的外形无规则性,不同产品所用托盘形状需依产品外形而设计,不能通用,包装成本高且造成较多的固体废物。另外,托盘较占空间,无形中占用运输空间,增加运输成本。

发明内容

本发明的目的是提供了一种控制产品损失且同时减少运输成本的柔性线路板后工序的制作方法。

为实现上述目的,本发明的技术解决方案是:

一种柔性线路板后工序的制作方法,其具体步骤为:

1)先将低粘保护膜依待外形加工柔性线路板的规格进行裁切下料;

2)同时将待外形加工柔性线路板先加工外形的一部分,即外形加工前段;

3)接着将低粘保护膜1贴上柔性线路板的一面,之后加工柔性线路板上产品外形的另一部分,即外形加工后段;

4)再在柔性线路板的另一面贴上低粘保护膜2;之后取下低粘保护膜1和板面废料,单片单片的产品粘留在低粘保护膜2上;5)最后再贴上低粘保护膜3使产品夹置于低粘保护膜2与低粘保护膜3之间实现包装,再进行常规的成品检验,完成柔性线路板后工序的制作。

所述步骤1)中低粘保护膜采用下料机制作,将两层低粘保护膜粘合在一起下料,或采用在一层低粘保护膜具粘性的一面贴覆一层离型纸后下料。

所述步骤1)在低粘保护膜1上钻出所需的外形加工让位孔及其它辅助孔。

所述步骤2)中待外形加工的柔性线路板外形加工前段,为产品外形加工的一部分,柔性线路板上产品之外的部分为板面废料,此阶段设计在冲切产品外形要求严格的一部分,采用精度相对高的模具冲切。

所述步骤2)之后在柔性线路板上进一步完成SMT制作。

所述步骤3)中贴低粘保护膜1贴于柔性线路板4背向步骤2)中冲切模具冲切口的一面。

所述步骤2)中柔性线路板对产品外形加工前段和步骤3)中外形加工后段的两模具刀口冲切需要设有一定的交汇点,以确保产品外形冲切的完整性。

所述步骤4)之后进一步进行产品的贴钢片、薄膜开关、胶纸等辅材操作。

所述步骤5)中低粘保护膜2与低粘保护膜3的一端设有一定的错位。

所述低粘保护膜为PET低粘保护膜或OPP低粘保护膜。

采用上述方案后,本发明的方法是采用低粘保护膜在柔性线路板后工序的应用及待外形加工的柔性线路板的外形加工分为两步走,即外形加工前段和外形加工后段。在外形加工前段后,产品仍然留在板面上,在外形加工后段后,虽然产品与板面废料分离,但产品粘在低粘保护膜上,不脱落,方便员工转移和进行贴钢片、薄膜开头、胶纸等辅材操作,减少拿单片产品的次数,减少产品皱折等不良的机率,在两次外形加工段中,不会发生产品丢失而造成不必要的损失,采用低粘保护膜包装产品,产品排列整齐,方便统计,低粘保护膜可以包装不同形状的产品,相对习用的托盘包装,低粘保护膜成本更低,减少转移过程中的产品摩擦等不良,减少运输成本。

附图说明

图1是习用的柔性线路板后工序的主要制作流程图;

图2是习用的托盘示意图;

图3是本发明所用的低粘保护膜的下料制作示意图;

图4是待外形加工柔性线路板;

图5是本发明中的外形加工前段示意图;

图6是本发明中的外形加工后段示意图;

图7是本发明的产品包装示意图;

图8是本发明柔性线路板后工序的主要制作流程图。

具体实施方式

配合图3至图8所示,本发明揭示的一种单柔性线路板后工序的制作方法,具体包括以下步骤:

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门弘信电子科技有限公司,未经厦门弘信电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010517701.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top