[发明专利]基板液体处理装置以及基板液体处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于利用处理液对基板实施液体处理的基板液体处理装置、基板液体处理方法以及记录有基板液体处理程序的计算机可读取记录介质。

背景技术

以往，在制造半导体部件、平板显示器等的情况下，使用基板液体处理装置来利用清洗剂、蚀刻剂等处理液对半导体晶圆、液晶基板等基板进行清洗处理、蚀刻处理。

在该基板液体处理装置中，由于处理液的带电、可动部的摩擦等各种原因，有时在利用基板液体处理装置进行处理的基板、构成基板液体处理装置的部件等中由于静电而带有电荷。

并且，当基板、结构部件带有电荷时，在电荷放电时有可能在基板的电路形成面(形成有晶体管、二极管等电子元件、连接它们的布线等的面)产生静电击穿。

因此，在以往的基板液体处理装置中，公开了一种具有以下结构的装置：利用导电性材料来形成与基板的周缘部抵接来保持基板的静电卡盘，在对基板进行液体处理时利用静电卡盘保持基板，从静电卡盘释放出基板带有的电荷(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2004-356593号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，本发明者们通过实验发现，在上述以往的基板液体处理装置中构成为从保持基板的静电卡盘释放出基板中带有的电荷，由此能够使基板表层带有的电荷的一部分释放到基板外部，但是无法使基板内部带有的电荷也良好地释放到基板外部，在对基板的电路形成面进行基板药液处理而存留的电荷放电时，仍有可能使基板的电路形成面产生静电击穿。

用于解决问题的方案

因此，在本发明中，在用于对基板实施液体处理的基板液体处理装置中，具有：基板保持单元，其保持基板；第一处理液喷出单元，其向由基板保持单元保持的基板的电路形成面喷出处理液；第二处理液喷出单元，其向由基板保持单元保持的基板的电路形成面的相反面喷出处理液；以及控制单元，其对上述基板保持单元以及第一和第二处理液喷出单元进行控制，其中，上述控制单元进行控制使得进行以下工序：液体处理工序，从上述第一处理液喷出单元向基板的电路形成面喷出用于对基板进行液体处理的基板处理药液作为处理液，利用基板处理药液对基板的电路形成面进行处理；以及除电处理工序，在上述液体处理工序之前，从上述第二处理液喷出单元向基板的电路形成面的相反面喷出用于使基板带有的电荷释放出来的除电处理液作为处理液，利用除电处理液对基板进行除电处理。

另外，在上述基板液体处理装置中，上述控制单元进行控制使得在上述除电处理工序之前进行预备处理工序，在该预备处理工序中，一边转动上述基板保持单元一边从上述第一处理液喷出单元和上述第二处理液喷出单元向基板喷出作为处理液的纯水来在基板的表面形成纯水的液膜。

另外，在上述基板液体处理装置中，上述纯水的电导率低于上述除电处理液的电导率。

另外，在上述基板液体处理装置中，上述除电处理液是电导率与对基板的电路形成面进行处理的上述基板处理药液的电导率相比相同或者较高的处理液。

另外，在上述基板液体处理装置中，上述除电处理液是用于对基板的电路形成面进行处理的上述基板处理药液。

另外，在上述基板液体处理装置中，在上述液体处理工序之后，将用于对基板进行清洗处理的清洗液与气体进行混合作为处理液，并从上述第二处理液喷出单元向基板雾状地喷出该处理液。

另外，在上述基板液体处理装置中，利用导电性材料形成上述基板保持单元的与基板接触来保持基板的基板保持体并将该基板保持体电性接地。

另外，在上述基板液体处理装置中，利用导电性材料来形成上述第一和/或第二处理液喷出单元的喷出处理液的处理液喷出管并将该处理液喷出管电性接地。

另外，在上述基板液体处理装置中，具有将基板输送到上述基板保持单元的基板输送单元，在基板输送单元上设置与基板接触来保持基板的保持体，利用导电性材料形成该保持体并将该保持体电性接地。

另外，在本发明中，在进行利用基板处理药液对基板的电路形成面进行液体处理的液体处理工序的基板液体处理方法中，在上述液体处理工序之前进行除电处理工序，在该除电处理工序中，通过利用除电处理液对基板的电路形成面的相反面进行处理来从基板的电路形成面的相反面释放出基板带有的电荷。