[发明专利]薄膜型探针单元及其制造方法和使用其测试对象的方法有效

专利信息
申请号: 201010511679.2 申请日: 2010-10-08
公开(公告)号: CN102103151A 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 金宪敏 申请(专利权)人: 寇地斯股份有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067;G01R3/00;G01R31/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 刘佳
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 探针 单元 及其 制造 方法 使用 测试 对象
【权利要求书】:

1.一种用于通过接触驱动IC中形成的导线以利用所述测试对象的电极驱动所述测试对象来测试测试对象的薄膜型探针单元,所述薄膜型探针单元包括:所述导线中任意一条做成与电极无电接触的虚设导线。

2.如权利要求1所述的薄膜型探针单元,其特征在于,所述虚设导线包括向其施加相同信号的导线中的任意一条。

3.如权利要求2所述的薄膜型探针单元,其特征在于,当向其施加相同信号的一组导线包括两条导线时,所述两条导线中的任意条做成虚设导线。

4.如权利要求2所述的薄膜型探针单元,其特征在于,当向其施加相同信号的一组导线包括三条或更多条导线时,所述三条或更多条导线中最外面的任意一条做成虚设导线。

5.如权利要求1所述的薄膜型探针单元,其特征在于,所述虚设导线通过去除导线中的任意一条形成。

6.如权利要求1所述的薄膜型探针单元,其特征在于,所述虚设导线通过在所述导线中的任意一条上涂敷绝缘层形成。

7.一种用于接触驱动IC的导线以利用所述测试对象的电极驱动所述测试对象的薄膜型探针单元的制造方法,所述方法包括:将所述导线中的任意一条做成与测试对象的电极无电接触的虚设导线。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述虚设导线包括向其施加相同信号的导线中的任意一条。

9.如权利要求8所述的方法,其特征在于,当向其施加相同信号的一组导线包括两条导线时,所述两条导线中的任意一条做成虚设导线。

10.如权利要求8所述的方法,其特征在于,当向其施加相同信号的一组导线包括三条或更多条导线时,所述三条或更多条导线中最外面的任意一条做成虚设导线。

11.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述虚设导线通过去除导线中的任意一条形成。

12.如权利要求11所述的方法,其特征在于,所述虚设导线通过刮擦和去除所述导线中的任意一条形成。

13.如权利要求11所述的方法,其特征在于,所述虚设导线通过应用化学蚀刻或投射激光以去除所述导线中的任意一条形成。

14.如权利要求7所述的方法,其特征在于,所述虚设导线通过在所述导线中的任意一条上涂敷绝缘层形成。

15.一种通过接触驱动IC中形成的导线以驱动所述测试对象来测试测试对象的方法,包括:以向其施加相同信号的导线中的任意条不与所述测试对象的电极电连接的状态施加一信号。

16.如权利要求15所述的方法,其特征在于,当向其施加相同信号的一组导线包括两条导线时,所述两条导线中的任意一条做成虚设导线,所述信号在所述虚设导线不与所述电极电接触的状态下施加。

17.如权利要求15所述的方法,其特征在于,当向其施加相同信号的一组导线包括三条或更多条导线时,所述三条或更多条导线中最外面的任意一条做成虚设导线,所述信号在所述虚设导线不与所述电极电接触的状态下施加。

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