[发明专利]一种Ge或SiGe纳米线场效应晶体管的制备方法无效

专利信息
申请号: 201010506130.4 申请日: 2010-10-09
公开(公告)号: CN102082096A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 艾玉杰;黄如;郝志华;浦双双;樊捷闻;孙帅;王润声;安霞 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;B82Y40/00;B82Y10/00
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 代理人: 李稚婷
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 ge sige 纳米 场效应 晶体管 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种Ge或SiGe纳米线场效应晶体管的制备方法,包括以下步骤:

1)在衬底上先形成一绝缘层,再淀积一多晶硅薄膜,并对该多晶硅薄膜进行掺杂,然后光刻和刻蚀形成多晶硅栅;

2)在多晶硅栅上采用高K材料形成栅介质层;

3)在栅介质层上淀积一SiGe薄膜;

4)对SiGe薄膜进行源漏掺杂;

5)光刻定义出源漏区图形,并各向异性干法刻蚀SiGe薄膜,在多晶硅栅两侧形成SiGe侧墙,同时在栅长方向上SiGe侧墙的两头分别形成源区和漏区;

6)对SiGe侧墙进行氧化,然后去掉表面形成的氧化层,得到Ge纳米线或Ge含量提高了的SiGe纳米线。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤1)中所述绝缘层为二氧化硅。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤1)中采用低压化学气相沉积的方法形成多晶硅薄膜;采用离子注入或者原位掺杂的方法完成多晶硅薄膜的掺杂。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤2)中所述高K材料是氧化铪、氧化锆或氮化硅。

5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤2)中采用原子层淀积技术生长高K材料形成栅介质层。

6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤3)用外延方法生长厚度为20纳米~200纳米的SiGe薄膜。

7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤6)SiGe侧墙被氧化后,湿法腐蚀去掉表层形成的氧化层。

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