[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

形成基板及在基板上形成电路结构；

形成反射结构，该反射结构包括绝缘层、金属层和透明层，金属层位于绝缘层和透明层之间，反射结构内设有贯穿绝缘层、金属层和透明层的穿孔；

将反射结构装设于基板上，其中绝缘层与基板相接；

将发光二极管芯片固定于反射结构的穿孔内并电性连结于电路结构；

形成封装层覆盖发光二极管芯片；以及

切割基板形成多个发光二极管封装结构。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述基板具有若干反射杯，反射杯与基板为一体成型或分开成型结构。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述反射结构的形状与反射杯的形状相对应，该反射结构与反射杯及基板烧结固定连接。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述反射结构还具有至少一小孔，利用固晶打线技术将发光二极管芯片电连接于电路结构，导线经由该至少一小孔与电路结构相连。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述发光二极管芯片利用覆晶或共晶技术与电路结构电连接。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述封装层包含荧光转换材料。

7.一种发光二极管封装结构，包括基板，设置于基板上的电路结构，装设于基板上的反射结构，装设于基板上并与电路结构电连接的发光二极管芯片，以及覆盖发光二极管芯片的封装层，其特征在于：所述反射结构包括绝缘层、金属层和透明层，金属层位于绝缘层和透明层之间，绝缘层与基板相接，所述反射结构具有贯穿绝缘层、金属层和透明层的穿孔，所述发光二极管芯片装设于该穿孔内。

8.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述反射结构利用烧结技术与基板相连接。

9.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于：还包括设于基板上的反射杯，所述反射结构置于反射杯内，发光二极管芯片置于反射杯底部。

10.如权利要求7所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述反射结构还具有至少一小孔，所述发光二极管芯片通过打线方式与电路结构电连接，所述导线通过所述至少一小孔电连接发光二极管芯片及电路结构。