[发明专利]熔融玻璃的导管结构、及使用该导管结构的减压脱泡装置无效

专利信息
申请号: 201010502448.5 申请日: 2010-09-30
公开(公告)号: CN102442756A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 佐佐木道人;谷垣淳史;木岛骏;竹居裕辅 申请(专利权)人: 旭硝子株式会社
主分类号: C03B7/01 分类号: C03B7/01;C03B5/225
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 高培培;车文
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 熔融 玻璃 导管 结构 使用 减压 脱泡 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种熔融玻璃的导管构造。本发明的熔融玻璃的导管结构可作为玻璃制造装置的熔融玻璃的导管使用,例如可作为减压脱泡装置的上升管、减压脱泡槽或下降管使用。本发明的熔融玻璃的导管结构适合用作减压脱泡装置的上升管、减压脱泡槽或下降管。

另外,本发明涉及使用该导管结构作为熔融玻璃的导管、尤其是上升管、减压脱泡槽或下降管的减压脱泡装置及使用该减压脱泡装置的熔融玻璃的减压脱泡方法。

背景技术

在减压脱泡装置那样的玻璃制造装置中,作为由中空管构成的熔融玻璃的导管的构成材料,有时使用耐火砖。作为耐火砖,从耐热性及相对于熔融玻璃的耐腐蚀性优异的观点来看,通常使用电熔砖。

但是,使用电熔砖制造熔融玻璃的导管时,不能制造无接缝的一体的中空管。因此,例如准备多个形成为在中心部具有开口部的环形状的电熔砖,通过将它们堆积而形成中空管。关于形成为环形状的电熔砖,有时也使用无接缝环形状的电熔砖,但一般会准备形成为大致扇形或楔形形状的多个电熔砖,将它们沿圆周方向组装而形成环形状。

因此,使用电熔砖制造熔融玻璃的导管时,在中空管的内面,即,在与熔融玻璃直接接触的流路上也不可避免地存在电熔砖间的接缝部。电熔砖具有气孔率低的稠密的组织,因此可知与烧结砖相比,熔融玻璃从接缝部的渗出少。但是,难以完全防止熔融玻璃从接缝部渗出。

也可知利用接缝材料填满构成与熔融玻璃直接接触的流路的电熔砖之间的接缝部。但是,一般的接缝材料与电熔砖相比其稠密度差,因此与熔融玻璃直接接触的接缝材料比电熔砖易被侵蚀。因此,即使电熔砖自身的侵蚀少,也存在电熔砖间的接缝部的侵蚀选择性前进的问题。其结果,虽然在与接缝部未被填满的情况下相比能够使熔融玻璃从接缝部的渗出延缓,但接缝材料被侵蚀后,熔融玻璃会从接缝部渗出。

在熔融玻璃的导管周围设有支撑件(支承结构)。支撑件通过将导管向中心方向按压而使组装成环形状的电熔砖间的接缝部贴紧。另外,支撑件具有导管的隔热保温及加固等功能。

支撑件通常使用耐火砖及固体隔热材料。作为耐火砖,从成本方面考虑而通常使用烧结砖等。烧结砖中存在各个种类的烧结砖,根据支撑件所要求的功能,使用具有所期望的特性的烧结砖。其中,优选使用相对于熔融玻璃的耐腐蚀性优异的烧结砖。另外,支撑件所要求的功能中,为了发挥隔热保温功能,优选使用固体隔热材料。

固体隔热材料在隔热保温能力方面无可挑剔,但与电熔砖、及烧结砖中相对于熔融玻璃的耐腐蚀性优异的砖相比,其相对于熔融玻璃的耐蚀性差。因此,从构成导管的电熔砖间的接缝部渗出的熔融玻璃到达构成支撑件的固体隔热材料时,隔热砖有可能被熔融玻璃显著侵蚀。构成支撑件的固体隔热材被侵蚀时,减压脱泡装置自身的寿命可能缩短。

专利文献1中公开有在减压脱泡装置的减压脱泡槽、上升管及下降管中,为了防止熔融玻璃从管路渗漏,将内表面砖层的砖之间的接触面精密研磨并精加工为0.5mm以下的平滑度,将邻接的砖的间隙设为1mm以下。另外,专利文献1中公开有为了防止熔融玻璃从管路渗漏,而在内表面砖层和支撑砖层之间的间隙填充捣打材料。

另外,专利文献2中公开有如下所述的熔融玻璃的导管结构,即,为了防止与熔融玻璃直接接触的耐火砖的接缝部的侵蚀,防止熔融玻璃从接缝部渗出,将流路的剖面形成为多角形形状,在熔融玻璃的流速慢的角部形成接缝部,在该接缝部的外侧部配置冷却管。

但是,专利文献1中记载的发明的的情况下,充填于内表面砖层和支承砖层之间的间隙的捣打材料与电熔砖相比,其稠密度差。因此,由于从接缝部渗出的熔融玻璃达到该捣打材料,捣打材料慢慢被侵蚀。因此,与未使用捣打材料的情况相比,能够延缓从接缝部渗出的熔融玻璃到达支撑件,但是在捣打材料被侵蚀后,从接缝部渗出的熔融玻璃到达支撑件。

另外,专利文献1中记载的发明,本来期望通过对内表面砖层的砖之间的接触面精密研磨并将相邻的砖的间隙设为1mm以下,来使熔融玻璃从接缝部的渗出延缓,使渗出的熔融玻璃填满接缝部,但由于最初稠密的结构即接缝部周围的砖慢慢被侵蚀,该间隙有可能慢慢扩大。因此,从长远来看,难以防止熔融玻璃从接缝部渗出。

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