[发明专利]照明装置

说明书

技术领域

本发明涉及照明装置的改良。

背景技术

对安装于照明装置中的LED芯片要求有高亮度。LED芯片实现高亮度，则LED芯片产生的热成为问题。因此，一直以来，针对照明装置进行着用于促进散热的各种改良。

例如，在图12和图13示出的照明装置50中，通过扩大贴装(Mount)LED芯片53的引线的露出面积，从而提高散热性。在该照明装置50中，使用有在表面贴装LED芯片53的第一引线54和在表面设置有用于焊接来自该LED芯片53的导线W2的焊接区域的第二引线55、56。并且，以封装树脂57围绕各引线54、55、56而形成为一体，在第一引线54与第二引线55、56的相对面之间通过封装树脂57的材料形成有绝缘区域58。

在该照明装置50中，用于贴装LED芯片53的第一引线54将其背面露在外面(即，没有被任何封装树脂57的材料所覆盖)，因此，可以利用该背面高效率地排出LED芯片53的热量。相同地，第二引线55也将其背面露在外面，因此可以高效率地向外部排出通过导线W2传递的LED芯片53的热量。

照明装置50整体为细长的形状。这时，发光面的中心位于第一引线54上，LED芯片53贴装于该中心位置。

另外，作为公开了与本发明有关的技术方案的文献请参照专利文献1和专利文献2。

专利文献1：日本特开2008-251937号公报

专利文献2：日本特开2005-353914号公报

如上述现有的发光装置50，若发光面为细长形状，则可以在露出背面的第一引线54的对应于发光面的中央部分的位置贴装LED芯片53，可以通过该第一引线54维持良好的散热效果。

另外，如上所述，将LED芯片53贴装在第一引线54上的情况下，从LED芯片53到第二引线55的焊接区域的距离较长，其结果，焊接导线W2变长。

另一方面，发光装置的形状根据其用途或目的的不同而被设计成各种各样。作为其中的一种方式，要求研发出具有正方形或接近正方形的发光面的发光装置。

即使是这种方式的发光装置，也需要在其发光面上分别确保第一引线的贴装区域以及第二引线的焊接区域。无论发光面的尺寸多大，各区域的面积都需要在规定面积以上。

为此，如果缩小发光面，则确保规定面积的焊接区域的第二引线的边缘(与第一引线相对的边缘)往往配置在发光面的大致中央部附近。

以此相反，如果要将LED芯片配置在发光面的中央，则存在LED芯片从第一引线溢出的问题。这是因为第一引线与第二引线之间需要设置规定厚度的绝缘区域，因此如上所述，若第二引线的边缘延伸到发光面的中央部附近，则难以使第一引线的贴装区域位于发光面的中央。

另外，绝缘区域用于确保第一引线与第二引线之间的绝缘，并且起到使第一引线和第二引线以充分的机械性强度结合的作用，因此，需要具有规定的厚度。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的规定如下。

一种照明装置，包括：第一引线，其在表面具有用于贴装LED芯片的贴装区域，且使其背面露出；第二引线，其在表面具有用于焊接来自上述LED芯片的导线的焊接区域，且使其背面露出；以及封装树脂部，其围绕上述第一引线和上述第二引线，且在上述第一引线与上述第二引线之间形成绝缘区域，其中，在上述第一引线中的与上述第二引线相对的部分形成薄壁部，上述LED芯片贴装在该薄壁部的表面侧，上述封装树脂部的树脂材料流入到该薄壁部的背面侧。

根据上述照明装置，将第一引线中的与第二引线相对的部分作为薄壁部，且封装树脂部的材料流入到其背面侧，由此确保第一引线与第二引线的机械性连结强度，因此，可以尽可能缩短第一引线的边缘(这时是薄壁部的边缘)与第二引线的边缘之间的距离。

将LED芯片贴装在该薄壁部上，则LED芯片与第二引线之间的距离接近，因此，可利用较短的焊接导线。

本发明的第二方面规定如下。即，在根据上述第一方面规定的发光装置中，上述第一引线的薄壁部位于发光面的中央。

根据如上规定的第二方面的发光装置，即使在例如具有正方形且小型发光面的发光装置中，LED芯片贴装在位于其中央部分的第一引线的薄壁部表面侧，因此，可以良好地保持发光面的发光平衡。即使在第二引线的边缘延伸到中央部分，与第一引线的薄壁部的边缘之间无法确保充分的距离时，将封装树脂流入到薄壁部的背面，因此，可以充分确保第一引线与第二引线之间的结合强度。