[发明专利]照明装置

权利要求书

1.一种照明装置，其特征在于包括：

第一引线，其表面具有用于贴装LED芯片的贴装区域，且使其背面露出；

第二引线，其表面具有用于焊接来自所述LED芯片的导线的焊接区域，且使其背面露出；以及

封装树脂部，其围绕所述第一引线和所述第二引线，且在所述第一引线与所述第二引线之间形成绝缘区域，

其中，所述第一引线的与所述第二引线相对的部分形成为薄壁部，所述LED芯片贴装在该薄壁部的表面侧，所述封装树脂部的树脂材料流入到该薄壁部的背面侧。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，

所述第一引线的薄壁部位于发光面的中央。

3.一种LED发光装置，其特征在于包括：

封装体，其具有凹部，且由树脂形成；

两个引线，其位于所述凹部的底面；

LED芯片，在两个所述引线上分别至少配置有一个所述LED芯片；以及

封装树脂，其填埋所述凹部，且密封所述LED芯片，

其中，两个所述引线露出与所述LED芯片安装侧相反的相反侧的面，

在与所述LED芯片安装侧相反的相反侧的面上具有台阶状的切口。

4.根据权利要求3所述的LED发光装置，其特征在于，

两个所述引线的面积，是其面积之比为所安装的所述LED芯片的数量之比的面积。

5.根据权利要求4所述的LED发光装置，其特征在于，

所述LED芯片为偶数个，

在两个所述引线上分别安装有相同数量的LED芯片，

两个所述引线的面积相同。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的LED发光装置，其特征在于，

在各所述引线上，多个所述LED芯片等间距地配置成直线状。

7.根据权利要求6所述的LED发光装置，其特征在于，

在两个所述引线相对的方向上，错开配置所述LED芯片，以使一个所述引线上的所述LED芯片与另一个所述引线上的所述LED芯片相互不相对。

8.根据权利要求3至5中任一项所述的LED发光装置，其特征在于，

以所述LED芯片的至少一部分贴装在形成了所述切口的所述引线的薄壁部上的方式贴装所述LED芯片。

9.根据权利要求3至5中任一项所述的LED发光装置，其特征在于，

各所述引线在所述LED芯片安装侧具有凸出弯曲的凸部。