[发明专利]电路板及利用该电路板所组成的探针卡

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及利用该电路板所组成的探针卡结构，尤指一种结构简易、成本低廉且电路讯号传输质量佳的测试用电路板，以及藉该电路板所组成的探针卡结构。

背景技术

一般电路板及电子组件(尤其如较精密的集成电路芯片)于成型后，皆需经由测试以确定其质量是否合乎规范，而较常见的测试方式，系以一测试卡(例如集成电路测试卡)设置于该电路板、电子组件(例如集成电路芯片)与相关测试装置之间，使该电路板或电子组件的各接点，得以与测试装置的对应接点形成电连接，藉以执行各测试动作；

而传统常见的电路测试探针卡结构，乃如图1或图1A所示，其主要包括：一电路板10、一固定环垫2、一加强垫3、一探针固定装置4、一基板6及多数探针5，其中该固定环垫2、加强垫3分别结合于电路板10的两侧中央部位，以增加该电路板10强度而可防止其(于高温或外力环境下)产生变形，于该固定环垫2上设有一镂空部21，且使该电路板10于对应镂空部21的部位设有多数衔接接点102，而该电路板10另一侧于加强垫3外旁侧部位设有多数外接点13，并于电路板10内设有多数导电线路104衔接于各外接点13与衔接接点102之间，基板6设置于固定环垫2的镂空部21内，其一侧表面设有多数锡球62分别对应于各衔接接点102，使该锡球62可经过回焊炉加工而与各衔接接点102焊合，于该基板6的另一侧表面则设有多数内接点61，且于基板6内设有多数导电线路63衔接于各内接点61与锡球62之间，探针固定装置4固定于固定环垫2的另一侧，其主要由一上夹板41、一垫片43及一下夹板42依序叠置而成，于该垫片43中央设有一镂空部431，而该上夹板41于对应镂空部431区域内，设有多数直径等于探针5外径的定位孔411，而该下夹板42则于对应镂空部431区域内，设有多数直径大于探针5外径的通孔421，多数探针5的一端分别穿过上夹板41的各定位孔411而形成定位，且使各探针5的端部保持一适当外凸长度，以供抵触于基板6的各内接点61，各探针5的另一端可通过下夹板42的通孔421并向外延伸，而于各探针5的中段则设有一弯折部51，使其可保持一压缩弹性。

使用时，各外接点13可经由导体与外部测试电路或装置(仪器)形成电连接，同时，其整体可受驱动，而以各探针5伸出通孔421的部位，抵触于待测试集成电路芯片上的接点，藉由该探针5依序经由内接点61、导电线路63、锡球62、衔接接点102、导电线路104至各外接点13，使该电路板或电子组件的各接点，与外部测试电路或装置(仪器)形成电连接，以供进行测试；然而，上述结构于实际应用时有下列缺点：

1.由于该电路板10与基板6分别制作，再利用各锡球62加以焊合，其整体开发设计及制作流程极为烦杂，且成品的合格率因而大幅度下降，致使整体成本不易下降。

2.由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路或装置(仪器)之间，具有导电线路(104、63)及各内接点61、锡球62、衔接接点102、外接点13等，其整体电路阻抗不易控制，且裸露性较高，容易受到噪声干扰，难以保持其电路讯号传输的优良质量。

3.由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路间的接点繁复，且阻抗较高，致使其整体阻抗匹配较难以控制，容易影响实际测试质量。

有鉴于常见电路测试卡结构有上述缺点，发明人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本发明产生。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种电路板及利用该电路板所组成的探针卡，其可降低测试线路阻抗，有效提升讯号传输质量，且使负载的阻抗匹配较容易控制。

本发明另一目的在于提供一种电路板及利用该电路板所组成的探针卡，可有效提升合格率，进而降低整体生产成本。

为达成上述目的及功效，本发明所实行的技术手段包括：一种电路板结构，至少包括一电路板，其至少一侧设有凸部，且该凸部远离电路板的侧表面上设有多数内接点，且于该电路板对应设置该凸部的另一侧表面上设有多数外接点，该外接点可经由导线与外部测试电路形成电连接，于电路板与凸部内则设有导电线路衔接于各内、外接点之间；该电路板与凸部设为结合在一起的两可分离单元体，且两者相结合的交界部位区间形成有至少一凹入部，且该交界部位附近区域内部的导电线路之间，藉由阻抗同轴线加以电联接。

该电路板与凸部之间以高效黏着材料加以黏结。且该凹入部与阻抗同轴线通过路径，以高效黏着材料加以填充结合。

该电路板邻靠凸部的一侧结合一固定环垫，于该固定环垫设有一镂空部，以供套合该凸部。