[发明专利]电路板及利用该电路板所组成的探针卡

权利要求书

1.一种电路板结构，至少包括一电路板，其至少一侧设有凸部，且该凸部远离电路板的侧表面上设有多数内接点，且于该电路板对应设置该凸部的另一侧表面上设有多数外接点，该外接点可经由导线与外部测试电路形成电连接，于电路板与凸部内则设有导电线路衔接于各内、外接点之间；其特征在于，该电路板与凸部设为结合在一起的两可分离单元体，且两者相结合的交界部位区间形成有至少一凹入部，且该交界部位附近区域内部的导电线路之间，藉由阻抗同轴线加以电联接。

2.根据权利要求1所述电路板结构，其特征在于，该电路板与凸部之间以高效黏着材料加以黏结。

3.根据权利要求1或2所述电路板结构，其特征在于，该凹入部与阻抗同轴线通过路径，以高效黏着材料加以填充结合。

4.根据权利要求1或2所述电路板结构，其特征在于，该电路板邻靠凸部的一侧结合一固定环垫，于该固定环垫设有一镂空部，以供套合该凸部。

5.根据权利要求3所述电路板结构，其特征在于，该电路板邻靠凸部一侧结合一固定环垫，于该固定环垫设有一镂空部，以供套合该凸部。

6.根据权利要求1或2所述电路板结构，其特征在于，该多数内接点衔接有多数导体。

7.根据权利要求6所述电路板结构，其特征在于，该导体为探针。

8.根据权利要求6所述电路板结构，其特征在于，该多数导体以一固定装置固定各导体与内接点相抵触的一端，且使各导体另一端形成可伸缩弹翘的状态。

9.根据权利要求1或2所述电路板结构，其特征在于，该电路板于远离凸部一侧，结合有一加强垫。

10.根据权利要求3所述电路板结构，其特征在于，该电路板于远离凸部一侧，结合有一加强垫。

11.根据权利要求4所述电路板结构，其特征在于，该电路板于远离凸部一侧，结合有一加强垫。

12.根据权利要求6所述电路板结构，其特征在于，该电路板于远离凸部一侧，结合有一加强垫。

13.根据权利要求9所述电路板结构，其特征在于，该加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。

14.根据权利要求10所述电路板结构，其特征在于，该加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。

15.根据权利要求1或2所述电路板结构，其特征在于，该凸部由陶瓷材料所制成。

16.根据权利要求3所述电路板结构，其特征在于，该凸部由陶瓷材料所制成。

17.一种电路探针卡结构，至少包括一电路板，其至少一侧设有凸部，且该凸部远离电路板一侧表面上设有多数内接点，且于该电路板对应设置该凸部的另一侧表面上则设有多数外接点，该外接点可经由导线与外部测试电路形成电连接，于电路板与凸部内则设有导电线路衔接于各内、外接点之间；其特征在于，该电路板与凸部设为结合在一起的两分离单元体，且两者相贴合的交界部位之间形成有至少一凹入部，且该交界部位附近的内部导电线路之间，藉由阻抗同轴线加以电联接；一固定环垫，设有一镂空部，可结合于该电路板的凸部周围；一探针固定装置，经由该固定环垫结合于电路板具凸部的一侧，且该探针固定装置可固定多数探针的一端，并使该些探针与各内接点接触，各探针的另一端则用以与待测试集成电路芯片各接脚接触形成电连接。

18.根据权利要求17所述电路探针卡结构，其特征在于，该电路板与凸部之间以高效黏着材料加以黏结。

19.根据权利要求17或18所述电路探针卡结构，其特征在于，该凹入部与阻抗同轴线通过路径，以高效黏着材料加以填充结合。

20.根据权利要求17或18所述电路探针卡结构，其特征在于，该探针固定装置至少由一上夹板叠置于一垫片上所组成，于该垫片中央设有一镂空部，而该上夹板则于对应镂空部区域内设有多数定位孔，供夹套各探针端部。

21.根据权利要求19所述电路探针卡结构，其特征在于，该探针固定装置至少由一上夹板叠置于一垫片上所组成，于该垫片中央设有一镂空部，而该上夹板则于对应镂空部区域内设有多数定位孔，可供夹套各探针端部。