[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201010298495.2 申请日: 2006-02-03
公开(公告)号: CN101943667A 公开(公告)日: 2011-01-12
发明(设计)人: 野田由美子;渡边康子;荒井康行 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: G01N22/00 分类号: G01N22/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李进;林毅斌
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件
【说明书】:

本申请是申请日为2006年2月3日,申请号为200680004209.9(国际申请号为PCT/JP2006/302305),发明名称为“半导体器件”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及不用接触就可以发送和/或接收数据的半导体器件。

背景技术

近年来,有关不用接触就可以发送和/或接收数据的半导体器件的研究得到了发展,在一些市场上,已经开始引入半导体器件。所述半导体器件称为RFID(射频标识)、ID标签、ID芯片、IC标签、IC芯片、RF标签(射频)、RF芯片、无线标签、无线芯片、电子标签、和电子芯片。

半导体器件包括多个元件(包括晶体管等)和天线,数据通过电磁波发送到外部器件(读出器/写入器)和从所述外部器件接收。最近,已经试图通过为各种产品提供半导体器件来监测或者控制产品。例如,通过附着半导体器件到产品上,提出了一种管理系统(参见专利文献1),所述管理系统不仅可以很容易地执行库存管理,比如控制库存数或者库存状态,而且可以执行自动产品管理。

另外,提出了用于安全器件和安全系统的半导体器件,以增强预防犯罪效果(参见专利文献2)。

另外,提出了通过在纸币或者证卷等上安装IC芯片来防止非授权使用比如开发的方法(参见专利文献3)。以此方式,提出半导体器件可以用于各种领域。

[专利文献1]日本专利公开No.2004-359363

[专利文献2]日本专利公开No.2003-303379

[专利文献3]日本专利公开No.2001-260580

发明内容

本发明的目的在于提供如下半导体器件:它通过利用不用接触就可以发送和接收数据的优点提高了其便利性。

本发明的半导体器件包括进行运算处理的运算处理电路、检测化学反应的检测部分、和天线。运算处理电路具有多个晶体管,检测部分具有多个检测元件,天线具有导电层。

所述多个检测元件的每一个都具有用于固化核酸、蛋白质、酶、抗原、抗体和微生物中至少任何一种的反应层。具体而言,检测元件具有第一层和第二层。第一层是导电层,第二层是反应层。或者,检测元件具有第一层、第二层和第三层。第一层和第三层是导电层,第二层是反应层。

本发明可以提供便利性增强的半导体器件,其能够通过检测元件检测化学反应,并通过天线向外部器件发送数据。

另外,本发明的半导体器件除了上述部件元件之外,还具有用于存储数据的存储部分。存储部分具有多个存储元件,每个存储元件具有含有有机化合物的层。具体而言,所述多个存储元件的每一个都包括第一层、第二层和第三层。第一层和第三层是导电层,而第二层是含有有机化合物的层。

如上所述,由于本发明的结构简单,所以制备工艺不复杂,并因而可以降低制备成本。另外,当采用所述简单结构时,一个存储元件占据的面积可以降低。因此,所述存储部分可以实现大容量。而且,还有如下优点:存储部分是非挥发性的,可以向其多次写入数据。

另外,本发明半导体器件中包括的运算处理电路、检测部分和天线是提供在相同衬底上。另外,本发明半导体器件中包括的运算部分、检测部分、天线和存储部分是提供在相同衬底上。相应地,无需安装部件,可以提供尺寸、厚度、重量和成本都下降的半导体器件。

在本发明的半导体器件中,在其上提供电路等的衬底是玻璃衬底。和单一晶体衬底相比,玻璃衬底便宜,可以具有长边。因此,可以进行规模生产,可以提供成本下降的半导体器件。

本发明的半导体器件包括将电磁波转变成电信号的天线、检测化学反应的检测部分、和控制天线和检测部分的控制部分。检测部分包括至少检测元件,控制部分包括至少晶体管。另外,本发明的半导体器件包括天线、检测部分、控制部分、和存储数据的存储部分。控制部分控制天线、检测部分和存储部分。存储部分包括至少存储元件,存储元件具有第一导电层、第二导电层、和位于第一导电层和第二导电层之间的层。第一导电层和第二导电层之间的层含有有机化合物和无机化合物中的至少之一。

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