[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.半导体器件，包括：

用于将电磁波转换成电信号的天线；

用于检测化学反应的检测部分；和

用于控制天线和检测部分的控制部分；

其中所述检测部分包括至少检测元件；

其中所述控制部分包括至少晶体管；和

其中所述检测元件包括导电层和用于固定核酸、蛋白质、酶、抗原、抗体和微生物中至少任一的反应层，

其中所述导电层和反应层彼此接触，且

其中所述检测元件提供在晶体管上。

2.半导体器件，包括：

用于将电磁波转换成电信号的天线；

用于检测化学反应的检测部分；

用于控制天线和检测部分的控制部分；和

用于存储数据的存储部分；

其中所述检测部分包括至少检测元件；

其中所述控制部分包括至少晶体管；

其中所述存储部分包括至少存储元件；

其中所述检测元件包括导电层和用于固定核酸、蛋白质、酶、抗原、抗体和微生物中至少任一的反应层；

其中所述导电层和反应层彼此接触，且

其中所述检测元件提供在晶体管上。

3.权利要求2的半导体器件，其中所述存储元件包括第一导电层、第二导电层以及第一导电层和第二导电层之间的层。

4.权利要求1或2的半导体器件，其中所述晶体管包括至少栅极、源极、漏极和半导体层。

5.权利要求4的半导体器件，其中所述导电层电连接于源极或漏极。

6.权利要求1或2的半导体器件，其中所述检测元件还包括第二导电层，所述反应层与所述导电层和所述第二导电层接触。

7.权利要求1的半导体器件，其中所述天线、检测部分和控制部分提供在相同衬底上。

8.权利要求2的半导体器件，其中所述天线、检测部分、控制部分和存储部分提供在相同衬底上。

9.权利要求7或8的半导体器件，其中所述相同衬底是玻璃衬底。

10.权利要求1或2的半导体器件，还包括控制部分上的绝缘层。

11.权利要求10的半导体器件，其中所述绝缘层用金刚石类碳形成。