[发明专利]一种低粘度高导热率的双组分灌封硅胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，由A组分和B组分按100∶80～100∶125的重量比组成，所述A组分由以下重量百分比的原料组成：导热粉体40.00％～90.00％，低粘度液体硅油4.50％～50.00％，硅烷固化剂0.50％～10.00％，调色剂0.00～5.00％；所述的B组分由以下重量百分比的原料组成：导热材料40.00％～90.00％，低粘度液体硅油9.50％～54.00％，催化剂0.04％～1.00％，调色剂0.00～5.00％。

2.根据权利要求1所述的低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，所述导热粉体中含有球形氧化铝粉体，所述球形氧化铝粉体的平均粒径为0.1～100μm，所述球形氧化铝粉体占灌封胶总质量的0～90.00％。

3.根据权利要求1或2所述的低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，所述导热粉体为导热陶瓷粉体和金属粉体，其平均粒径为0.1～100μm。

4.根据权利要求3所述的低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，所述导热陶瓷粉体为氧化铝、氢氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的一种或任意几种的混合物；所述金属导热粉体为铝粉、铜粉、银粉中的一种或任意几种的混合物。

5.根据权利要求1所述的低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，所述低粘度液体硅油为乙烯基硅油，其粘度范围为40～4000m Pa·s。

6.根据权利要求5所述的低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，所述乙烯基硅油为端乙烯基硅树脂和支链型乙烯基硅树脂，其乙烯基含量为0.4～2％，所述直链乙烯基硅树脂的结构式由下述通式(I)表示，所述支链乙烯基硅树脂的结构式由下述通式(II)表示：

CH₂＝CH-Si(CH₃)₂O[(CH₃)₂SiO]_n(CH₃)₂Si-CH＝CH₂(I)；

(CH₃)₃SiO[(CH₃)₂SiO]_m[(CH₂＝CH)(CH₃)SiO]_nSi(CH₃)₃(II)；

其中，式(I)中，n＝50～200；

式(II)中，m+n＝50～260。

7.根据权利要求1所述的低粘度高导热率的双组分灌封胶，其特征在于，所述硅烷固化剂为低含氢硅油固化剂，其含氢量为：0.20～0.75％，所述低含氢硅油固化剂的结构式由以下通式(III)表示：

R-Si(CH₃)₂-O-[SiHCH₃-O]_m-[Si-(CH₃)₂-O]_n-Si(CH₃)₂-R  (III)

其中，R代表CH₃或H，

m+n＝8～98。

8.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物，所述铂-乙烯基硅氧烷配合物的浓度为1000～5000ppm。

9.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述调色剂为炭黑、铁红、二氧化钛、银粉、氮化铝。

10.一种低粘度高导热率的双组分灌封胶的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

1)将以下重量百分比的导热粉体40.00％～90.00％，低粘度液体硅油4.50％～50.00％，硅烷固化剂0.50％～10.00％，调色剂0.00～5.00％依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.08MP～-0.1MPa，自转速度为300～1000转/分钟，公转速度为5～15转/分钟的条件下机械搅拌1～2小时获得组分A；

2)将以下重量百分比的导热材料40.00％～90.00％，低粘度液体硅油9.50％～54.00％，催化剂0.04％～1.00％，调色剂0.00～5.00％依次加入双行星动力混合搅拌机内，于真空度-0.08MP～-0.1MPa，自转速度为300～1000转/分钟，公转速度为5～15转/分钟的条件下机械搅拌1～2小时获得组分B；

3)使用时，将A、B组分以100∶80～100∶125的重量比混合均匀，室温固化24小时或者于60～80℃固化2小时，即得。