[发明专利]电镀薄板的方法与装置

说明书

技术领域

本发明特别涉及一种可避免在对超薄板进行电镀处理过程中接触到板面的方法与装置。

背景技术

印刷电路板或其它布设有电路的板件制程必须经过电镀处理程序。早期的板件由于厚度较大，因此在电镀处理制程中均采用水平输送方式进行输送。随着技术的不断演进以及电子产品薄型化与轻巧化的要求，若干印刷电路板或相关板件的厚度已愈来愈薄(约25μm～75μm)，以致于板件已成为超薄的软性板，因此，若采用传统的水平输送方式来输送软性板，板材将会因为自身的柔性与重力作用导致板件变形，容易在输送过程造成卡板，板件会因此损毁，甚至造成停机，产品不良率相当高。

发明内容

本发明的目的在于提出一种电镀薄板的方法与装置，以解决超薄软性板采用水平输送方式进行电镀处理制程时，容易在输送过程造成卡板，板件损毁，甚至造成停机，产品不良率居高不下的问题。

为达成上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：

一种电镀薄板的方法，其特征在于，该方法为：采用一内部宽度为1～2cm的电镀槽，并在该电镀槽内的相对两侧均设置涌流装置与阳极装置，同时在电镀槽的底面提供为排出电镀液而使电镀槽内的电镀液往下流动的吸力，电镀液分别从涌流装置与阳极装置流出并进入电镀槽内，涌流装置的涌流出口与水平面之间具有一夹角，从涌流装置涌流而出的电镀液流速大于从阳极装置流出的电镀液流速，一板件以竖立状态在电镀槽内的电镀液中被输送而进行电镀作业，藉由所述涌流电镀液对板件支撑，避免板件与阳极装置接触。

进一步地讲，所述阳极装置设于电镀槽相对两侧之两涌流装置之间。

所述涌流装置为涌流管，所述夹角为涌流管的轴向与水平面之间的夹角。

所述涌流管的轴向与水平面之间的夹角为70°～80°，且涌流管的上端比下端接近被输送而来的板件。

所述涌流电镀液的流速为0.3～1m/sec。

所述板件在电镀槽中时，该板件表面与该阳极装置的最外侧表面之间的最佳距离为6～15mm。

一种电镀薄板的装置，其特征在于，该装置包括：

一电镀槽，具有内部宽度为1～2cm的沉浸区，该电镀槽的底面设有复数沿着其长度方向分布的回流孔；

复数涌流装置，设于电镀槽内的相对两侧，提供涌流电镀液进入电镀槽内，涌流装置的涌流出口与水平面之间具有一夹角，且电镀槽相对两侧的涌流装置相互错开在不对称的位置；

复数阳极装置，设于电镀槽内的相对两侧，每一阳极装置设于两涌流装置之间，该阳极装置提供电镀液通过并流入电镀槽内；

一横移输送机，用以输送一板件以竖立状态在电镀槽内的电镀液中朝水平方向移动。

具体而言，所述涌流装置为涌流管，所述夹角为该涌流管之轴向与水平面之间的夹角，该夹角为70°～80°，且涌流管的上端比下端接近被输送而来的板件。

所述阳极装置包含有一阳极网以及一具有复数倾斜槽孔的阻隔板，该槽孔的倾斜方向系高的一端迎向所述板件输送而来的方向。

所述电镀槽内的相对两侧壁分别设有复数倾斜一前述夹角的第一滑槽，所述涌流装置的相对两侧分别设有一第一滑轨与一第二滑轨，所述阻隔板的相对两侧分别设有一第二滑槽，藉由该第一滑轨与第一滑槽的配合供涌流装置组合于电镀槽的内侧壁面，藉由该第二滑轨与第二滑槽的配合使阳极装置组合于两涌流装置之间。

以下对本发明的原理作详细论述：

本发明系利用横移输送机将薄板夹持与输送，使薄板以竖立状态维持在盛装电镀液的电镀槽内水平方向输送；薄板在电镀槽内水平移动的同时，提供涌流的电镀液在电镀槽的内侧表面流动，以及在电镀槽内两侧设置复数阳极装置，电镀液通过阳极装置后含有带正电的金属离子以附着于电性连接阴极之板件上形成镀层，同时利用涌流的电镀液做为薄板与阳极装置间的隔离介质，避免板件和阳极装置接触而可能造成擦伤或刮断线路，甚至造成卡板的问题。

再者，本发明系在电镀槽内的相对两侧对板件提供由上而下渐进式作用力的电镀液，以及在电镀槽内的底部产生往下的吸力，使上方被夹持于横移输送机的薄板件在电镀槽内得以维持稳定的竖立状态输送行进。

又及，本发明系在电镀槽两侧提供往不对称方向分别喷冲的电镀液，使电镀液能以高交换率通过板件的通孔或进入盲孔。

此外，本发明系提供模块化的涌流装置与阳极装置可以快速地组装于电镀槽两侧的设计。