[发明专利]热头及打印机

说明书

技术领域

本发明涉及热头(thermal head)及具备该热头的打印机。

背景技术

众所周知，一直以来热头用于热敏打印机，并且基于印刷数据有选择地驱动多个发热元件来对纸等的感热记录介质进行印刷(例如，参照专利文献1)。

专利文献1中所公开的热头通过在形成有凹部的基板接合薄板玻璃，并在薄板玻璃上设置发热电阻体，来在与发热电阻体对应的区域形成空腔部。该热头中，使空腔部作为热传导率低的隔热层起作用，通过减少从发热电阻体流入基板侧的热量，提高热效率而谋求耗电的减少。

在玻璃彼此的接合中，使用例如专利文献2中所公开的那样，为得到平滑的基板表面而进行镜面研磨的基板。100μm以下的薄板玻璃的制造较为困难，此外，在热头的制造工序中其处理(handling)较为困难。因此，在将比较容易处理的厚度的母板(元板)玻璃接合到基板之后，通过机械研磨等来加工至所希望的厚度，由此实现100μm以下的薄板玻璃。

专利文献1：日本特开2009-119850号公报

专利文献2：日本特开平6-298539号公报

可是，在机械研磨中，为使帖合的一对玻璃基板的厚度成为所希望的厚度，在进行第一道的粗加工之后，进行第二道的精研磨的二道加工的研磨操作。这时，对通过第一道的粗加工而表面粗糙度增大的基板表面，进行抛光等的精研磨，将玻璃基板的表面镜面化。

但是，经过第一道的粗研磨而减小了厚度的玻璃基板，其强度降低，因此在其后进行的精研磨(抛光)时被破坏的可能性增大。此外，在精研磨中，由于研磨砥粒较细，与进行粗加工时相比，需要加大施于基板的负荷。因此，在进行精研磨时，在面向薄板玻璃的空腔部的部分产生较大的拉伸应力。特别是，在利用机械研磨等加工的薄板玻璃的表面，存在较多的裂纹，因此存在该裂纹恶化而容易破坏薄板玻璃的问题。

而且，搭载上述热头的打印机具有将感热纸夹于压纸滚轴(platenroller)并压上的结构。因而，热头的发热电阻体通过加压机构以既定按压力压到感热纸上。特别是，在压纸滚轴与发热部之间，被插入数μm～数十μm的微小异物的情况下，在面向薄板玻璃的空腔部的部分产生非常大的拉伸应力，薄板玻璃容易被破坏。

另一方面，为使薄板玻璃不被破坏，需要确保薄板玻璃的强度。但是，依据现有的热头，为了确保薄板玻璃的强度而不得不加厚薄板玻璃，因此增加来自发热电阻体的传热量，存在会降低热头的热效率的不良情况。

发明内容

本发明鉴于上述的状况构思而成，其目的在于提供一种热头及打印机，该热头在与发热电阻体对应的位置具有空腔部，能够确保空腔部的强度并能提高热效率。

为了达成上述目的，本发明提供以下方案。

本发明的第一方式为一种热头，其中包括：在表面具有凹部的支撑基板；在该支撑基板的表面以叠层状态接合的上板基板；以及设于该上板基板的表面的与所述凹部对应的位置的发热电阻体，所述上板基板的背面的至少与所述凹部对置的区域的中心线平均粗糙度小于5nm。

设有发热电阻体的上板基板作为储存从发热电阻体产生的热的蓄热层起作用。此外，形成在支撑基板的表面的凹部，由于支撑基板与上板基板以叠层状态接合，而在支撑基板与上板基板之间形成空腔部。该空腔部形成在与发热电阻体对应的区域，作为截断从发热电阻体产生的热的隔热层起作用。因而，依据本发明，能够抑制从发热电阻体产生的热经由上板基板而传递到支撑基板后扩散，并能提高从发热电阻体产生的热的利用率，即热头的热效率。

在此，在负荷加到上板基板的情况下，上板基板的与凹部对应的区域变形，在该区域中上板基板的背面产生拉伸应力。在这种情况下，本发明将上板基板的背面的至少与凹部对置的区域的中心线平均粗糙度设定为小于5nm，因此能够防止应力集中于上板基板的背面的裂纹而恶化上板基板的表面的裂纹的情形。即，依据本发明，通过提高上板基板的强度，能够减薄上板基板而提高热头的热效率，并能减少印刷所需的能量份量。

在上述方式中，使在所述上板基板的背面的至少与所述凹部对置的区域形成的伤痕的平均深度小于0.1μm也可。

裂纹越深，在裂纹前端产生的应力就越大，裂纹就恶化。因此，在上板基板的背面的至少与凹部对置的区域，即被施加拉伸应力的区域中，使机械研磨等的切削痕的平均深度小于0.1μm，从而能够抑制裂纹的恶化。

在上述方式中，对所述上板基板的背面的至少与所述凹部对置的区域，实施HF溶液的湿蚀刻也可。