[发明专利]热头及打印机无效
| 申请号： | 201010293487.9 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102019764A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 师冈利光;顷石圭太郎;东海林法宜;三本木法光 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;徐予红 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打印机 | ||
1.一种热头，其中包括：
在表面具有凹部的支撑基板；
在该支撑基板的表面以叠层状态接合的上板基板；以及
设于该上板基板的表面的与所述凹部对应的位置的发热电阻体，
所述上板基板的背面的至少与所述凹部对置的区域的中心线平均粗糙度小于5nm。
2.如权利要求1所述的热头，其中，在所述上板基板的背面的至少与所述凹部对置的区域形成的伤痕的平均深度小于0.1μm。
3.如权利要求1所述的热头，其中，对所述上板基板的背面的至少与所述凹部对置的区域，实施有HF溶液的湿蚀刻。
4.如权利要求1所述的热头，其中，在所述上板基板的背面的至少与所述凹部对置的区域，通过各向异性蚀刻除去了表层。
5.如权利要求3所述的热头，其中，通过湿蚀刻除去了5μm以上的所述上板基板的背面的至少与所述凹部对置的区域。
6.如权利要求4所述的热头，其中，通过湿蚀刻除去了5μm以上的所述上板基板的背面的至少与所述凹部对置的区域。
7.如权利要求1所述的热头，其中，
所述上板基板是通过熔融法或下引法来制造的玻璃素板，
与所述支撑基板的表面接合的所述上板基板的背面为制造当初的火修光面。
8.如权利要求6所述的热头，其中，为了提高所述上板基板的平行度而对所述上板基板的表面实施有机械研磨。
9.如权利要求1所述的热头，其中，所述支撑基板与所述上板基板在干燥状态下接合，该接合的接合基板在200℃以上软化点以下被实施热处理。
10.一种打印机，其中具备权利要求1至权利要求9中任一项所述的热头。
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