[发明专利]金属化薄膜电容器有效

专利信息
申请号: 201010292008.1 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN102034608A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 佐藤一司;菊地朗 申请(专利权)人: 日立AIC株式会社
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 熊志诚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属化 薄膜 电容器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及将使用了金属化薄膜的单个或多个电容器元件容纳在具有开口部的盒中并以封口件密封了的金属化薄膜电容器。

背景技术

近年来,虽然考虑到对环境的影响,采用了节能化、高效率化的变频器电路,但由于使用电压较高,出现了在电容器中也采用薄膜电容器的趋势。特别是在用于车载等移动体等的用途中,对在较宽的温度范围内长期保持耐湿性及耐振动性等的使用条件有所要求。

在以往,如图4所示,将使用了金属化薄膜的电容器元件容纳在具有开口部的盒1中并填充了绝缘树脂9的金属化薄膜电容器,将两片金属化薄膜重叠卷绕或层叠,在将为了引出电极而进行卷绕或层叠的端面上喷镀锌等金属,从而制成金属喷镀电极3之后,根据需要实施被称为热处理的温度处理,从而制得电容器元件2。接下来,将单个或多个上述电容器元件2的两端的电极与板状的外部引出式端子板16连接,并容纳在树脂盒1中之后填充了绝缘树脂9。

作为提高使用了这种外部引出式端子板的金属化薄膜电容器的耐久性及耐气候性的技术,专利文献1公开有将填充到盒中的绝缘树脂做成层状的环氧绝缘树脂,并添加无机填充剂等而使导出外部引出式端子板的最上层的层的线膨胀系数变为最小的技术。该技术公开有使环氧绝缘树脂的最上层的层的线膨胀系数更接近金属的外部引出式端子板的线膨胀系数,从而防止在上层的层的绝缘树脂产生裂纹的技术。

此外,专利文献2公开有用已成形树脂板来取代上述的上层的层的绝缘树脂,并将其设置在以绝缘树脂填充的盒中的技术。其公开有即使被填充的绝缘树脂在固化的过程中在绝缘树脂内产生针孔,也可以因已成形的树脂板的存在来阻断外部气体,从而提高耐湿性的技术。

专利文献1:日本特开2006-147687号公报

专利文献2:日本特开2001-332444号公报

但是,添加上述这样的无机填充剂等从而改变树脂组合物的线膨胀系数的技术容易使树脂组合物变脆。此外,将已成形的树脂板设置在填充有绝缘树脂的盒中的技术并非是将已成形的树脂板直接固定在盒或外部端子上。因此,由于外部应力在耐久性及耐气候性的方面容易产生问题。

发明内容

本发明的目的在于,消除在容纳于盒内的金属化薄膜电容器的外部端子部分产生的缺陷,在较宽的温度范围的使用条件下使耐湿性及耐振动性等长期稳定。

为解决上述问题,本发明提供下述的金属化薄膜电容器。

(1)其是金属化薄膜电容器,其具有:使用金属化薄膜,在两端设置有金属喷镀电极的单个或多个电容器元件;容纳该电容器元件,并在上端面具有开口部的有底筒状的盒;密封该盒的开口部,具有外表面和内表面的封口件;贯通该封口件的外表面至内表面间地设置的一对外部端子;以及分别连接该外部端子与上述金属喷镀电极之间的引出连接片;其特征是,上述外部端子设置有:贯通上述封口件的外表面至内表面间的躯体部;与上述封口件的内表面接触的、设置在上述躯体部上的凸缘部;与上述封口件的外表面接触的挡圈;上述封口件设置有贯通外表面至内表面间的贯通孔,将绝缘树脂从该贯通孔注入盒内部,并且使绝缘树脂从贯通孔向外表面溢出。

(2)在上述(1)的金属化薄膜电容器中,在躯体部上设置有用于固定挡圈的槽部。

(3)在上述(2)的金属化薄膜电容器中,挡圈为E形环。

(4)在上述(1)至(3)的金属化薄膜电容器中,凸缘部的外周形状是多边形或非圆形。

(5)在上述(1)至(4)的金属化薄膜电容器中,在封口件内表面的与凸缘部接触的部分设置具有防止外部端子的旋转的止转功能的凹部或凸部。

(6)在上述(1)至(5)的金属化薄膜电容器中,在封口件的外表面上设置阻挡从贯通孔向外表面溢出的树脂的坝形的环绕件。

本发明的效果是,根据本发明,能够提供消除在带盒金属化薄膜电容器的外部端子部产生的缺陷,在较宽的温度范围的使用条件下提高耐热冲击性以及耐振动性的金属化薄膜电容器。

附图说明

图1是表示本发明的金属化薄膜电容器的横剖面概略图和俯视概略图。

图2是表示本发明的金属化薄膜电容器的外部端子周边的封口件部分。

图3是表示本发明的金属化薄膜电容器的挡圈。

图4是表示以往的金属化薄膜电容器的横剖面概略图。

其中:

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