[发明专利]金属化薄膜电容器有效
申请号: | 201010292008.1 | 申请日: | 2010-09-21 |
公开(公告)号: | CN102034608A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 佐藤一司;菊地朗 | 申请(专利权)人: | 日立AIC株式会社 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/224;H01G4/236 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 熊志诚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属化 薄膜 电容器 | ||
1.一种金属化薄膜电容器,其具有:
使用金属化薄膜,在两端设置有金属喷镀电极的单个或多个电容器元件;
容纳该电容器元件,并在上端面具有开口部的有底筒状的盒;
密封该盒的开口部,具有外表面和内表面的封口件;
贯通该封口件的外表面至内表面间地设置的一对外部端子;以及
分别连接该外部端子与上述金属喷镀电极之间的引出连接片;其特征是,
上述外部端子设置有:贯通上述封口件的外表面至内表面间的躯体部;
与上述封口件的内表面接触的、设置在上述躯体部上的凸缘部;
与上述封口件的外表面接触的挡圈;
上述封口件设置有贯通外表面至内表面间的贯通孔,将绝缘树脂从该贯通孔注入盒内部,并且使绝缘树脂从贯通孔向外表面溢出。
2.如权利要求1所述的金属化薄膜电容器,其特征是,
在躯体部上设置有用于固定挡圈的槽部。
3.如权利要求2所述的金属化薄膜电容器,其特征是,
挡圈是E形环。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的金属化薄膜电容器,其特征是,
凸缘部的外周形状是多边形或非圆形。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的金属化薄膜电容器,其特征是,
在封口件内表面的与凸缘部接触的部分设置防止外部端子的旋转的止转功能的凹部或凸部。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的金属化薄膜电容器,其特征是,
将阻挡从贯通孔溢出了外表面的树脂的坝形环绕件设置在封口件的外表面上。
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