[发明专利]无线通信模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种无线通信模块及其制造方法，且特别是有关于一种整合天线及其控制模块的无线通信模块及其制造方法。

背景技术

传统的无线通信模块包括天线及其控制模块。控制模块及天线分别制作完成后，天线设于电路板的一部分上，控制模块则设于电路板的另一部分上并用以控制天线。

然而，分别制作的控制模块及天线需要二组生产设备，衍生许多制造成本。且，控制模块及天线须分别设置于电路板上后，再电性连接控制模块与天线，相当麻烦。

发明内容

本发明有关于一种无线通信模块及其制造方法，天线及其控制模块整合于无线通信模块中，可节省制造成本、额外组装天线及其控制模块的成本及工时。

根据本发明的第一方面，提出一种无线通信模块。无线通信模块包括一基板单元、一电路组件、一第一封装单元、一电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)防护膜、一第二封装单元、一天线及一导电组件。基板单元具有一接地部(grounding)及一电性接点。电路组件设于基板单元上。第一封装单元包覆电路组件并露出电性接点。电磁干扰防护膜覆盖第一封装单元并电性连接于接地部。第二封装单元覆盖电磁干扰防护膜的至少一部分且露出电性接点。天线形成于第二封装单元上。导电组件通过第一封装单元及第二封装单元电性连接电性接点与天线。

根据本发明的第二方面，提出一种无线通信模块的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一基板，基板具有一接地部及一电性接点；提供一电路组件；设置电路组件于基板上；形成一第一封装材料包覆电路组件；对应接地部的位置，切割第一封装材料以形成一第一封装单元并接地部露出；形成一电磁干扰防护膜覆盖第一封装单元，其中电磁干扰防护膜电性连接于接地部；形成一第二封装材料覆盖电磁干扰防护膜的至少一部分；形成一开孔贯穿第一封装单元及第二封装材料；形成一导电组件于开孔内，其中导电组件电性连接于电性接点；形成一天线于第二封装材料上，天线电性连接于导电组件；以及，切割基板及第二封装材料。

根据本发明的第三方面，提出一种无线通信模块的制造方法。制造方法包括以下步骤。提供一基板，基板具有一接地部及一电性接点；提供一电路组件；设置电路组件于基板上；形成一第一封装材料包覆电路组件；形成一上部电磁干扰防护膜覆盖第一封装材料的至少一部分；形成一第二封装材料覆盖上部电磁干扰防护膜；形成一开孔贯穿第一封装材料及第二封装材料，以露出电性接点；形成一导电组件于开孔内，其中导电组件电性连接于电性接点；对应接地部的位置，切割基板、第一封装材料、第二封装材料及上部电磁干扰防护膜，使基板被切割成一基板单元、第一封装材料被切割成一第一封装单元、第二封装材料被切割成一第二封装单元并使接地部及上部电磁干扰防护膜露出；形成一天线于第二封装单元上，天线电性连接于导电组件；形成一侧部电磁干扰防护膜于第一封装单元、露出的接地部及露出的上部电磁干扰防护膜上。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1A绘示依照本发明第一实施例的无线通信模块的剖视图。

图1B绘示图1A的上视图。

图2绘示依照本发明第一实施例的无线通信模块的制造方法流程图。

图3A至3H绘示图1A的无线通信模块的制造示意图。

图4绘示依照本发明第二实施例的无线通信模块的剖视图。

图5绘示图4的底视图。

图6绘示依照本发明另一实施例的无线通信模块的局部剖视图。

图7绘示依照本发明第二实施例的无线通信模块的制造方法流程图。

图8A至8F绘示图4的无线通信模块的制造示意图。

主要组件符号说明：

100、200：无线通信模块

102a、102b、102c：电路组件

104、204：第一封装单元

106、206：电磁干扰防护膜

106a、206a：上部电磁干扰防护膜

106b、206b：侧部电磁干扰防护膜

108、208：第二封装单元

110、210：天线

112、212：导电组件

114：接地接点

116、216：电性接点

118、218、318：基板单元

120、220：第一子开孔

122、222：第二子开孔

124、224：第三开孔

126：突出部

128、228：第一上表面