[发明专利]无线通信模块及其制造方法

权利要求书

1.一种无线通信模块，包括：

一基板单元，具有一接地部及一电性接点；

一电路组件，设于该基板单元上；

一第一封装单元，包覆该电路组件并露出该电性接点；

一电磁干扰防护膜，覆盖该第一封装单元并电性连接于该接地部；

一第二封装单元，覆盖该电磁干扰防护膜的至少一部分且露出该电性接点；

一天线，形成于该第二封装单元上；以及

一导电组件，通过该第一封装单元及该第二封装单元电性连接该电性接点与该天线。

2.如权利要求1所述的无线通信模块，其中该基板单元具有一第一上表面，该接地部位于该第一上表面，该第一封装单元具有一第二侧面及一第二上表面，该电磁干扰防护膜包括一上部电磁干扰防护膜及一侧部电磁干扰防护膜，该上部电磁干扰防护膜覆盖该第二上表面，而该侧部电磁干扰防护膜覆盖该第二侧面并电性连接于该接地部。

3.如权利要求1所述的无线通信模块，其中该第二封装单元具有一第三上表面，该天线形成于该第三上表面上。

4.如权利要求2所述的无线通信模块，其中该基板单元具有一第一侧面，该第二封装单元覆盖该上部电磁干扰防护膜及该侧部电磁干扰防护膜并具有一第三侧面，该基板单元的该第一侧面与该第三侧面切齐。

5.如权利要求2所述的无线通信模块，其中该接地部包括：

一接地接点；以及

一突出部，形成于该接地接点上并具有一凹痕；

其中，该侧部电磁干扰防护膜电性连接于该突出部。

6.如权利要求1所述的无线通信模块，其中该第一封装单元定义一第一子开孔，该第二封装单元定义一第二子开孔，该电性接点从该第一子开孔及该第二子开孔露出，该导电组件形成于该第一子开孔及该第二子开孔内。

7.如权利要求1所述的无线通信模块，其中该基板单元具有一第一侧面，该第一封装单元更具有一第二侧面及一第二上表面，该接地部形成于该基板单元的内部；

其中，该电磁干扰防护膜包括一上部电磁干扰防护膜及一侧部电磁干扰防护膜，该上部电磁干扰防护膜覆盖该第二上表面，该侧部电磁干扰防护膜覆盖该接地部、该第一侧面及该第二侧面。

8.如权利要求7所述的无线通信模块，其中该接地部具有一接地部侧面，该侧部电磁干扰防护膜覆盖该接地部侧面，该接地部侧面与该第一侧面切齐。

9.如权利要求7所述的无线通信模块，其中该第二封装单元具有一第三侧面，该侧部电磁干扰防护膜具有一第四侧面，该第四侧面与该第三侧面切齐。

10.如权利要求7所述的无线通信模块，其中该基板单元更具有一第一底面，该侧部电磁干扰防护膜更具有一第二底面，该第一底面与该第二底面切齐。

11.一种无线通信模块的制造方法，包括：

提供一基板，该基板具有一接地部及一电性接点；

提供一电路组件；

设置该电路组件于该基板上；

形成一第一封装材料包覆该电路组件；

对应该接地部的位置，切割该第一封装材料，使该第一封装材料形成一第一封装单元并使该接地部露出；

形成一电磁干扰防护膜覆盖该第一封装单元，其中该电磁干扰防护膜电性连接于该接地部；

形成一第二封装材料覆盖该电磁干扰防护膜的至少一部分；

形成一开孔贯穿该第一封装单元及该第二封装材料；

形成一导电组件于该开孔内，其中该导电组件电性连接于该电性接点；

形成一天线于该第二封装材料上，该天线电性连接于该导电组件；以及

切割该基板及该第二封装材料。

12.如权利要求11所述的制造方法，其中该基板具有一第一上表面，该接地部位于该第一上表面，该第一封装材料具有一第二上表面，于切割该第一封装材料的该步骤中更包括：

从该第二上表面切割该第一封装材料，以露出该第一封装单元的一第二侧面；

其中，于形成该电磁干扰防护膜的该步骤中，该电磁干扰防护膜包括一上部电磁干扰防护膜及一侧部电磁干扰防护膜，该上部电磁干扰防护膜覆盖该第二上表面，而该侧部电磁干扰防护膜覆盖该第一封装单元的该第二侧面并电性连接于该接地部。