[发明专利]低压研磨方法

权利要求书

1.用于借助射流式研磨机生产细小颗粒的方法，其特征在于，研磨气体具有一个≤4巴(绝对的)的压力和一个低于100℃的温度。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，使用具有静力分离的一种椭圆管研磨机或一种螺旋射流式研磨机。

3.按照权利要求1所述的方法，其特征在于，使用一种流化床反向射流式研磨机或一种密致床射流式研磨机，优选包括一个分离器、特别优选包括一个动力的风力分离器、很特别优选使用一种具有集成在其中的动力的风力分离器(7)的射流式研磨机(1)。

4.按照权利要求3所述的方法，其特征在于，风力分离器(7)包括具有一个随着半径逐渐减小而逐渐增大的或不变的内高度的一个分离转子或一个分离轮(8)，从而在运行时，分离转子或分离轮(8)的通流面积至少几乎不变。

5.按照权利要求3或4所述的方法，其特征在于，风力分离器(7)包括具有一个特别可更换的潜管(20)的一个分离转子或一个分离轮(8)，所述潜管这样构成，以致它在分离转子或分离轮(8)旋转时随着旋转。

6.按照权利要求3至5之一所述的方法，其特征在于，设置一个细物料排出室(41)，它沿流动方向具有一个横截面扩大部。

7.按照权利要求1至6之一所述的方法，其特征在于，为了产生运行介质的压力和温度，使用一个简单的鼓风机，优选一个旋转活塞式鼓风机或一个离心式鼓风机。

8.按照权利要求1至7之一所述的方法，其特征在于，使用空气和/或氩和/或惰性气体优选氦和/或氮和/或一种所述运行介质的混合物作为运行介质。

9.按照权利要求1至8之一所述的方法，其特征在于，在研磨期间，这样添加一种涂层剂或掺杂剂，以致研磨物料的颗粒的表面的至少一些部分用涂层剂或掺杂剂覆盖。

10.按照权利要求1至9之一所述的方法，其特征在于，研磨气体的温度小于等于95℃，优选小于等于90℃，特别优选小于等于80℃并且很特别优选为15至80℃或50至80℃或15至50℃。

11.按照权利要求1至10之一所述的方法，其特征在于，研磨气体的压力低于3巴，优选低于2巴，特别优选低于1巴，特别优选0.5至1巴并且很特别优选0.15至0.5巴。

12.按照权利要求10或11所述的方法，其特征在于，利用研磨气体压力和温度的以下组合来运行：0.15至0.5巴和15至50℃或0.15至0.5巴和50至80℃。

13.按一种按照权利要求1至11之一所述的方法可得到的产品。

14.非晶形的颗粒，优选非晶形的二氧化硅，特别优选沉淀的硅酸，其特征在于，所述颗粒的表面的至少一些部分用一种硅酮聚醚丙烯酸酯聚合物和/或硅酮聚醚甲基丙烯酸酯聚合物，优选一种具有聚醚过量5至30％重量的硅酮聚醚丙烯酸酯聚合物和/或硅酮聚醚甲基丙烯酸酯聚合物改性。

15.射流式研磨机，优选一种流化床反向射流式研磨机或一种密致床射流式研磨机或一种椭圆管研磨机或一种螺旋射流式研磨机，其特征在于，为了产生运行介质的压力，使用一个鼓风机，优选一个旋转活塞式鼓风机或一个离心式通风机。