[发明专利]铱电镀液及其电镀方法无效
申请号: | 201010290015.8 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN102400190A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 伊东正浩 | 申请(专利权)人: | 日本电镀工程股份有限公司 |
主分类号: | C25D3/54 | 分类号: | C25D3/54 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 冯雅;胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 及其 方法 | ||
1.一种铱电镀液,它是使用向阴离子成分为卤素的铱(III)配盐中加入选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺、尿素的一种以上的化合物并搅拌而得的铱化合物的铱电镀液,其特征在于,
包含Fe、Co、Ni、Cu中的至少一种以上。
2.如权利要求1所述的铱电镀液,其特征在于,Fe、Co、Ni、Cu中的至少一种以上的含量为0.01g/L~10g/L。
3.一种铱电镀方法,其特征在于,使用权利要求1或2所述的电镀液,以pH1~8、温度50~98℃、电流密度0.01~3.0A/dm2的条件进行电镀。
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