[发明专利]多芯片自动同步和相移的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种应用于多芯片同步和相移领域的方法，具体涉及一种多芯片自动同步和相移的方法。

背景技术

目前，在很多场合需要多芯片分时同步工作，同时通过相移使得各个芯片工作在不同的相位。若干芯片同步的作用是，使该若干芯片在同一时钟信号下工作，而相移则使该若干芯片在该同一个时钟信号下，按要求分别依次工作，以达到芯片同步、轮流地工作。现有的做法需要专门的芯片管脚来进行控制，其缺点在于，在管脚有限的情况下，用多个管脚控制芯片同步导致管脚的浪费，限制芯片的性能和功能，同时，每个芯片都人为的控制，使芯片的应用繁琐化。

发明内容

本发明提供一种多芯片自动同步和相移的方法，复用一个管脚完成多芯片自动同步和相移的功能，提高芯片灵活度，节省管脚，简化芯片的应用。

为实现上述目的，本发明提供一种多芯片自动同步和相移的方法，其特征是，该方法包含以下步骤：

步骤1 若干颗芯片的芯片同步信号管脚通过电路并联连接，其相互连接的电路为芯片同步信号线，该若干颗芯片的数量为N；

步骤2 并联的若干颗芯片开始工作，该若干颗芯片都尝试驱动芯片同步信号线为高电平；

步骤3 若干颗芯片驱动芯片同步信号线，所有芯片判断是否只有一颗芯片驱动芯片同步信号线，若是，则跳转到步骤4，若否，则认为有若干颗芯片共同驱动芯片同步信号线，所有芯片都进入异常模式，停止驱动芯片同步信号线，并在随机的时间后跳转到步骤2；

步骤4 首先驱动芯片同步信号线的芯片定为主芯片，该主芯片的相移为0，其余芯片定为从芯片，主芯片首先驱动芯片同步信号线为高电平，所有芯片都记录下芯片同步信号线上高电平的次数j（1≤j≤N）；

步骤5 从芯片检测到芯片同步信号线为高电平后，停止尝试驱动芯片同步信号线；

步骤6 主芯片驱动芯片同步信号线到达高电平时间后释放芯片同步信号线，并不再尝试驱动芯片同步信号线；

步骤7 从芯片依次驱动芯片同步信号线；

步骤7.1 所有未驱动过芯片同步信号线的从芯片都尝试驱动芯片同步信号线到高电平；

步骤7.2 若干颗从芯片驱动芯片同步信号线到高电平，所有从芯片判断是否只有一颗从芯片驱动芯片同步信号线，若是，则跳转到步骤7.3，若否，则认为有若干颗从芯片共同驱动芯片同步信号线，所有从芯片都进入异常模式，停止驱动芯片同步信号线，并在随机的时间后跳转到步骤7.1；

步骤7.3 芯片同步信号线第j次驱动到高电平，该驱动芯片同步信号线的从芯片编号为j；

步骤7.4 驱动芯片同步信号线的从芯片产生相移，其相移为360/N*（j-1）；

步骤7.5 该驱动芯片同步信号线的从芯片在到达高电平时间后自动释放同步信号线；

步骤7.6 各从芯片判断自己是否驱动过芯片同步信号线，若是，则不再尝试驱动芯片同步信号线，若否则跳转到步骤7.1；

步骤8 芯片判断芯片同步信号线的空闲时间是否超过最大随机时间，若是，则主芯片发出参考时钟，完成该若干颗芯片的自动同步和相移，若否，则跳转到步骤7。

上述步骤1中的若干芯片，其只采用一个芯片同步信号管脚互相电路连接。

本发明适用于各种类型的芯片。

本发明中芯片的连接数量的范围是N>1，N为正整数。

本发明多芯片自动同步和相移的方法和现有技术相比，其优点在于，本发明中各芯片之间仅复用一个芯片同步信号管脚即可完成多芯片自动同步和相移的功能，这样极大地提高了芯片的灵活度，也节省了管脚，而且该算法可以广泛应用于各种需要进行多芯片同步和相移的领域，并且不受芯片数量的限制，同时，自动完成同步和相移可以极大地简化芯片的应用。

附图说明

图1为本发明多芯片自动同步和相移的方法适用的芯片连接示意图；

图2为本发明多芯片自动同步和相移的方法的总方法流程图；

图3为本发明多芯片自动同步和相移的方法的从芯片自动同步和相移的方法流程图；

图4为本发明多芯片自动同步和相移的方法的时序示意图；

图5为本发明多芯片自动同步和相移的方法所适用的芯片内部的控制系统的电路模块图。

具体实施方式

以下结合附图，说明本发明的具体实施方式。