[发明专利]多芯片自动同步和相移的方法

权利要求书

1.一种多芯片自动同步和相移的方法，其特征在于，该方法包含以下步骤：

步骤1 若干颗芯片的芯片同步信号管脚通过电路并联连接，该芯片的数量为N；

步骤2 并联的若干颗芯片上电，开始工作；

步骤3 若干颗芯片驱动芯片同步信号线，所有芯片判断是否只有一颗芯片驱动芯片同步信号线，若是，则跳转到步骤4，若否，则认为有若干颗芯片共同驱动芯片同步信号线，所有芯片都进入异常模式，停止驱动芯片同步信号线，并在随机的时间后跳转到步骤2；

步骤4 首先驱动芯片同步信号线的芯片定为主芯片，该主芯片的相移为0，其余芯片定为从芯片，主芯片首先驱动芯片同步信号线为高电平，所有芯片都记录下芯片同步信号线上高电平的次数j（1≤j≤N）；

步骤5 从芯片检测到芯片同步信号线为高电平后，停止尝试驱动芯片同步信号线；

步骤6 主芯片驱动芯片同步信号线到达高电平时间后释放芯片同步信号线，并不再尝试驱动芯片同步信号线；

步骤7 从芯片依次驱动芯片同步信号线；

步骤8 芯片判断芯片同步信号线的空闲时间是否超过最大随机时间，若是，则主芯片发出参考时钟，完成该若干颗芯片的自动同步和相移，若否，则跳转到步骤7。

2.如权利要求1所述的一种多芯片自动同步和相移的方法，其特征在于，所述步骤7还包含以下步骤：

步骤7.1 所有未驱动过芯片同步信号线的从芯片都尝试驱动芯片同步信号线到高电平；

步骤7.2 若干颗从芯片驱动芯片同步信号线到高电平，所有从芯片判断是否只有一颗从芯片驱动芯片同步信号线，若是，则跳转到步骤7.3，若否，则认为有若干颗从芯片共同驱动芯片同步信号线，所有从芯片都进入异常模式，停止驱动芯片同步信号线，并在随机的时间后跳转到步骤7.1；

步骤7.3 芯片同步信号线第j次驱动到高电平，该驱动芯片同步信号线的从芯片编号为j；

步骤7.4 驱动芯片同步信号线的从芯片产生相移，其相移为360/N*（j-1）；

步骤7.5 该驱动芯片同步信号线的从芯片在到达高电平时间后自动释放同步信号线；

步骤7.6 各从芯片判断自己是否驱动过芯片同步信号线，若是，则不再尝试驱动芯片同步信号线，若否则跳转到步骤7.1。

3.如权利要求1所述的一种多芯片自动同步和相移的方法，其特征在于，所述步骤1中的若干芯片，其只采用一个芯片同步信号管脚互相电路连接。

4.如权利要求1所述的一种多芯片自动同步和相移的方法，其特征在于，本发明适用于各种类型的芯片。

5.如权利要求1所述的一种多芯片自动同步和相移的方法，其特征在于，本发明中芯片的连接数量的范围是N>1，N为正整数。