[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别是发光二极管封装结构，还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)封装结构的制作通常是先在一个树脂或塑料的基板上形成电路结构，然后将发光二极管芯片固定于基板上并与电路结构电性连接，最后形成封装层覆盖发光二极管芯片并切割形成多个组件。

由于发光二极管工作时会产生大量热量，会对发光二极管的寿命造成较大影响，因此如何将发光二极管芯片产生的热量快速有效的消散是业界一直努力解决的课题。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提供一种具有良好散热效率的发光二极管封装结构及其制造方法。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：形成基板，所用材料为类钻石和玻璃陶瓷的混合物；在基板上形成导电孔、固定孔及反射杯；形成电路结构于基板上；将若干发光二极管芯片电性连结于电路结构；以及形成封装层并将发光二极管芯片封装在反射杯内。

一种发光二极管封装结构，包括基板，设置于基板上的电路结构，装设于基板上并与电路结构电连接的若干发光二极管芯片，以及覆盖发光二极管芯片的封装层，所述基板的材料采用类钻石和玻璃陶瓷的混合物。

采用类钻石和玻璃陶瓷混合材料作为发光二极管封装基板，因两种材料导热性均很高，故其混合物也具有较高的导热性，能够使发光二极管芯片产生的热量较为快速的传导，有助于散热。并且，由于此两种材料膨胀系数较为接近，故可避免基板热胀冷缩后材料之间产生缝隙和裂纹。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤流程示意图。

图2为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤一得到的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图3为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤二得到的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图4为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤二得到的发光二极管封装结构的俯视示意图。

图5为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤三得到的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图6为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤四得到的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图7为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤五得到的发光二极管封装结构的剖面示意图。

主要元件符号说明

基板        10

顶面        101

底面        102

侧面        103

固定部      11

第一表面    111

第二表面    112

固定孔      12

导电孔      14

反射杯            16

反射层            17

金属垫片          18

电路结构          20

发光二极管芯片    22

金线              24

封装层            26

覆盖部            27

固定柱            28

发光二极管封装结构50

具体实施方式

如图7所示，本发明一实施例的发光二极管封装结构50包括基板10，设置于基板10上的电路结构20，装设于基板10上并与电路结构20电连接的若干发光二极管芯片22，以及覆盖发光二极管芯片22的封装层26，所述基板10的材料采用类钻石和玻璃陶瓷的混合物。在一实施例中，所述基板10还可包含一固定部11，固定部11上设固定孔12，该固定孔12为一通孔。所述封装层26包括覆盖发光二极管芯片22的覆盖部27及穿过该固定部11并卡持在固定孔12内的固定柱28。在一实施例中，基板10上还可形成反射杯16，发光二极管芯片22固定在反射杯16的底部。反射杯16的表面还可形成一反射层17。

以下，将结合其他附图及实施例对本技术方案的发光二极管封装结构的制造方法进行详细说明。