[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

步骤一，形成基板，所用材料为类钻石和玻璃陶瓷的混合物；

步骤二，在基板上形成导电孔、固定孔及反射杯；

步骤三，形成电路结构于基板上；

步骤四，将若干发光二极管芯片电性连结于电路结构；以及

步骤五，形成封装层并将发光二极管芯片封装在反射杯内。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：在将若干发光二极管芯片电性连结于电路结构的步骤之前还包括形成反射层于反射杯表面的步骤。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述基板是将类钻石和玻璃陶瓷充分混合后采用高温烧陶或低温烧陶的方法经注模及共烧后形成。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述基板的两侧分别向外延伸形成固定部，所述固定部上形成固定孔，该固定孔用以固定封装层。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述封装层包括卡持在固定孔内的固定柱，该固定柱的形成是将液态封装胶注入固定孔时利用该封装胶的粘著力及凝固力使该封装胶贯穿该固定孔后凝固而成。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述固定部具有第一表面和第二表面，所述封装层包括覆盖部和所述固定柱，该覆盖部覆盖第一表面及发光二极管芯片，该固定柱穿过固定孔并卡持在第二表面。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述固定柱底端的直径大于所述固定孔的直径。

8.一种发光二极管封装结构，包括基板，设置于基板上的电路结构，装设于基板上并与电路结构电连接的若干发光二极管芯片，以及覆盖发光二极管芯片的封装层，其特征在于：所述基板的材料采用类钻石和玻璃陶瓷的混合物。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述基板包含固定部，所述封装层包括穿过该固定部并卡持在该固定部上的固定柱。