[发明专利]发光装置及发光装置制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其包括：

支撑基体，在所述支撑基体的顶面上具有凸部；

第一发光元件，它设置在所述顶面中的没有形成所述凸部的区域内；

第二发光元件，它设置在所述第一发光元件和所述凸部上；

一个或多个焊盘电极，每个所述焊盘电极都具有与所述第二发光元件电连接的第一连接面和与外部导电部件电连接的第二连接面，并且每个所述焊盘电极都形成在所述凸部的顶面上；以及

引出电极，它形成在所述支撑基体顶面中的没有形成所述凸部的区域内，并与所述第一发光元件电连接。

2.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述凸部由与所述支撑基体中除了所述凸部之外的部分的材料相同的材料制成。

3.如权利要求2所述的发光装置，其中，在所述凸部的顶面上设有绝缘层，并且

所述支撑基体由导电材料制成。

4.如权利要求3所述的发光装置，其中，所述导电材料是高掺杂硅。

5.如权利要求2所述的发光装置，其中，所述支撑基体由绝缘材料制成。

6.如权利要求5所述的发光装置，其中，所述绝缘材料是非掺杂硅或者轻掺杂硅。

7.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述凸部是通过对所述支撑基体进行湿式蚀刻或者干式蚀刻而形成的。

8.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述凸部由与所述支撑基体中除了所述凸部之外的部分的材料不同的材料制成。

9.如权利要求8所述的发光装置，其中，所述凸部由绝缘材料制成。

10.如权利要求9所述的发光装置，其中，所述凸部是陶瓷块。

11.如权利要求8所述的发光装置，其中，在所述凸部的顶面上设有绝缘层，并且

所述凸部由导电材料制成。

12.如权利要求11所述的发光装置，其中，所述凸部是半导体块或金属块。

13.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述凸部的顶面是平坦表面。

14.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述第二连接面形成在比所述第一连接面高的位置处。

15.一种发光装置，其包括：

导电性支撑基体，在所述导电性支撑基体的顶面上具有凸部；

第一发光元件，它设置在所述顶面中的没有形成所述凸部的区域内；

第二发光元件，它设置在所述第一发光元件和所述凸部上；

一个或多个焊盘电极，每个所述焊盘电极都具有与所述第二发光元件电连接的第一连接面和与外部导电部件电连接的第二连接面，并且每个所述焊盘电极都形成在所述凸部的顶面上；以及

引出电极，它形成在所述导电性支撑基体的背面上，并与所述导电性支撑基体电连接。

16.一种发光装置制造方法，其包括如下步骤：

准备支撑基体、第一发光元件和第二发光元件，在所述支撑基体的顶面上具有凸部，且所述第二发光元件的水平宽度比所述第一发光元件的水平宽度大；

在所述凸部的顶面上形成一个或多个焊盘电极，每个所述焊盘电极都具有与所述第二发光元件电连接的第一连接面和与外部导电部件电连接的第二连接面；

在所述支撑基体顶面中的没有形成所述凸部的区域内，形成用于安装所述第一发光元件的安装电极和与所述安装电极电连接的引出电极；以及

将所述第一发光元件设置在所述安装电极上，并将所述第二发光元件设置在所述第一发光元件和所述第一连接面上。

17.如权利要求16所述的发光装置制造方法，其中，在所述设置步骤中，所述第一发光元件和所述第二发光元件相互接合而一体化，然后设置该一体化的元件。

18.如权利要求16所述的发光装置制造方法，其中，在所述设置步骤中，将所述第一发光元件设置在所述安装电极上，然后将所述第二发光元件设置在所述第一发光元件和所述第一连接面上。

19.一种发光装置制造方法，其包括如下步骤：

准备导电性支撑基体、第一发光元件和第二发光元件，在所述导电性支撑基体的顶面上具有凸部，且所述第二发光元件的水平宽度比所述第一发光元件的水平宽度大；

在所述凸部的顶面上形成一个或多个焊盘电极，每个所述焊盘电极都具有与所述第二发光元件电连接的第一连接面和与外部导电部件电连接的第二连接面；

在所述导电性支撑基体顶面中的没有形成所述凸部的区域内，形成用于安装所述第一发光元件的安装电极；

在所述导电性支撑基体的背面上形成与所述导电性支撑基体电连接的引出电极；以及

将所述第一发光元件设置在所述安装电极上，并将所述第二发光元件设置在所述第一发光元件和所述第一连接面上。