[发明专利]玻璃基板的制造方法、研磨方法及研磨装置以及玻璃基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种高精度地控制玻璃基板的研磨加工的技术。

背景技术

一直以来，对在进行玻璃基板的研磨加工时，准确地掌握研磨加工中的研磨装置及被研磨体的状态，基于得到的信息控制玻璃基板的研磨加工以高精度地进行研磨加工的技术进行了研究。

其中，边高精度地控制玻璃基板的研磨量边进行研磨的方法由于对玻璃基板产品所要求的重要的品质特性即板厚大有影响，因而正在研究各种各样的方法。

例如，在磁记录介质用玻璃基板中，随着近年来的高记录密度化，对磁记录介质所使用的玻璃基板的加工精度的要求也日益提高，需要玻璃基板的板厚的精度误差小的玻璃基板。

作为控制玻璃基板的研磨量的现有方法，公知有：

(1)对于每一批，预先使用执行研磨加工时的研磨速度计算出主研磨的研磨速度，研磨前利用质量法或者千分尺法测定玻璃基板的板厚以决定需要的研磨量，根据主研磨的研磨速度和需要的研磨量求出研磨时间，对每一批决定研磨时间来进行研磨的方法；

(2)使用涡电流传感器测定支承研磨装置的上平台的上平台支轴的上下移动来控制磁盘用基板的研磨量的方法，及使用磁尺确定相对于游标的上平台支轴的相对的上下位置来控制磁盘用玻璃基板的板厚的方法(例如，参照专利文献1)；

(3)在研磨加工中选取研磨量测定用的玻璃基板，测定相对于研磨前玻璃基板的质量减少量来管理研磨量的方法(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2004-345018号公报

专利文献2：日本特开2008-825号公报

发明内容

但是，在上述的现有方法(1)中，由于使用根据经验求出的研磨速度的计算式计算出主研磨的研磨速度，因而在主研磨的研磨速度与经验预测不符的情况下，存在如下问题：研磨量过多而造成玻璃基板厚度过薄而使玻璃基板报废，或者对研磨量小而不能将玻璃基板研磨到作为目标的规定尺寸范围内的玻璃基板再次进行研磨等。其结果是，造成玻璃基板的板厚尺寸误差变大。

而在上述的现有方法(2)中，需要花费将板厚测定机构安装于研磨装置的时间及成本，由于装置的振动、加工对装置部件温度上升的影响、传感器检测部位的污染，而存在不能以足够高的精度控制板厚的问题。

而在上述的现有方法(3)中，由于使研磨加工中的研磨装置暂时停止，选取研磨量测定用的玻璃基板进行清洗及干燥来进行质量测定，因而玻璃基板的板厚的尺寸误差变大，生产率也降低。

因此，本发明的目的在于提供一种可提高玻璃基板的研磨加工精度的玻璃基板的制造方法、研磨方法及研磨装置，以及可提高适用产品的品质特性及品质的稳定性的玻璃基板。

为实现上述目的，本发明的玻璃基板的制造方法，包含通过设于研磨装置的电动机的驱动而对玻璃基板进行研磨的研磨工序，其特征在于，

基于所述电动机的驱动所需的电力或者电力量，进行对在所述研磨工序中进行的所述玻璃基板的研磨进行控制的控制动作。

另外，为实现上述目的，本发明的玻璃基板的研磨方法，通过设于研磨装置的电动机的驱动而对玻璃基板进行研磨，其特征在于，

基于所述电动机的驱动所需的电力或者电力量，调整所述玻璃基板的研磨量。

另外，为实现上述目的，本发明的研磨装置，具备：

电动机；及

控制所述电动机的控制部，

所述控制部通过控制所述电动机的驱动而对玻璃基板进行研磨，

其特征在于，

所述控制部基于所述电动机的驱动所需的电力或者电力量进行控制所述玻璃基板的研磨的控制动作。

根据本发明的玻璃基板的制造方法、研磨方法及研磨装置，可提高玻璃基板的研磨加工精度。另外，根据本发明的玻璃基板，可提高适用产品的品质特性和品质的稳定性。

附图说明

图1A是本发明一实施方式的双面研磨装置10的纵剖面图；

图1B是本发明一实施方式的双面研磨装置11的纵剖面图；

图2A是示意性表示使上平台上升后的状态的纵剖面图；

图2B是示意性表示使上平台下降后的状态的纵剖面图；

图3是表示载置于下平台的托架的安装状态的俯视图；

图4是将沿图3中A-A线的剖面示意性放大表示的纵剖面图；

图5是用剖面表示收容于基台20的驱动部的一部分的驱动部的构成图；

图6是表示被控制部控制的各设备的控制系统的框图；

图7A为四个驱动电动机的平均电力和每一片玻璃基板的研磨速度与在一批中加工的玻璃基板片数相乘后的值的关系；