[发明专利]驱动器IC芯片的焊垫布局构造

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示装置的驱动器IC芯片的焊垫布局构造，尤其涉及驱动器IC芯片的焊垫布局构造，其中虚设电源焊垫和虚设接地焊垫是设置在驱动器IC芯片的角落中，并利用金属线在薄膜覆晶(COF)封装中连接至主要电源焊垫和主要接地焊垫。

背景技术

液晶显示装置(LCD)是基于液晶分子的特性，藉由允许光穿过液晶用于显示图像数据的装置，其中液晶分子的配置根据施加的电压而改变。在各种LCD中，现今，使用硅IC制造技术所形成的薄膜电晶体(TFT)LCD已最积极地被使用。

TFT-LCD包括液晶面板和用于驱动液晶面板的驱动器IC。液晶面板包括薄膜电晶体阵列基板和彩色滤光片基板，二者彼此面对以预定间隙粘接，并包括注入预定间隙的空间之内的液晶层。

通常，大尺寸LCD面板的驱动器IC芯片具有矩形形状，其中水平方向的长度较垂直方向的长度长，这是由于LCD应用的特性。

图1是说明以COF架构安装的传统驱动器IC芯片的焊垫布局构造的图式。

如图1中所示，以COF架构安装的传统驱动器IC芯片100包括内部电路110，设置在驱动器IC芯片的中心处；输入焊垫部分120，设置在内部电路110的外上侧；以及输出焊垫部分130，设置在下侧、左侧和右侧、以及上侧的二个角落。此外，驱动器IC芯片100包括设置在其上的电源供应线121a至124a和电源焊垫121b至124b。

如上所述，在以COF架构安装的传统驱动器IC芯片100中，电源供应焊垫和接地焊垫仅位于输入焊垫部分120中，其是芯片的一侧，并且在COF封装中不存在用于连接电源供应焊垫和接地焊垫的金属线。

如上所述，在以COF架构安装的传统驱动器IC芯片中，下长轴方向的输出焊垫部分和左和右侧的输出焊垫部分由于电源供应线的电阻的增加，而很难施加完全均匀的电源。又，为了解决这种缺陷，当金属额外地应用于芯片时，芯片的成本也会增加。

同时，在以COF架构安装的传统驱动器IC芯片中，不存在可作为发散驱动器IC芯片中所产生的热量的部分。

当前，随着面板的尺寸已增大，运行频率和面板负载也增加，从而驱动器IC芯片的电流消耗也增加。因此，当不存在合适的散热装置时，芯片的运行温度增加，从而驱动器IC芯片的属性可能会恶化。

发明内容

因此，本发明已作出努力以解决先前技术中出现的问题，且本发明的目的是提供液晶显示装置的驱动器IC芯片的焊垫布局构造，其中虚设电源焊垫和虚设接地焊垫是设置在驱动器IC芯片的角落，并在COF封装中利用金属线连接至主要电源焊垫和主要接地焊垫，藉以减小电源线和接地线的电阻，并可发散芯片中所产生的热量。

为了达到上述目的，根据本发明的一个特点，提供一种安装在LCD面板上的驱动器IC芯片的焊垫布局构造，所述焊垫布局构造包括：主要电源焊垫，配置以提供至少一个电源电压VDD至所述驱动器IC芯片；主要接地焊垫，配置以提供至少一个接地电压VSS至所述驱动器IC芯片；虚设电源焊垫，形成在所述驱动器IC芯片的四角部分；以及虚设接地焊垫，形成在所述驱动器IC芯片的四角部分，其特征在于，所述虚设电源焊垫利用金属线连接至所述主要电源焊垫，并且所述虚设接地焊垫利用金属线连接至所述主要接地焊垫。

附图说明

图1是说明以COF架构安装的传统驱动器IC芯片的焊垫布局构造的图式；

图2是说明依据本发明实施例中驱动器IC芯片的焊垫布局构造的图式；以及

图3是说明依据本发明实施例中驱动器IC芯片安装在COF薄膜上的构造的图式。

具体实施方式

本发明的主要理念是提供一种驱动器IC芯片的焊垫布局构造，其中虚设电源焊垫和虚设接地焊垫是设置在驱动器IC芯片的角落上，并通过金属线分别连接至主要电源焊垫和主要接地焊垫。

现在将参考本发明最佳实施例，以及所附图式更详细地说明。无论如何，说明书和附图中相同的符号标记代表相同或相似的部分。

图2是说明依据本发明实施例中驱动器IC芯片的焊垫布局构造的图式。

参考图2，根据本发明实施例，驱动器IC芯片200包括内部电路210，设置在驱动器IC芯片200的角落；输入焊垫部分220，设置在内部电路210的外上侧；以及输出焊垫部分230，设置在下侧、左侧和右侧、和上侧的角落。