[发明专利]驱动器IC芯片的焊垫布局构造有效
| 申请号： | 201010286084.1 | 申请日： | 2010-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN102033341A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 崔正哲;罗俊皞;金大成 | 申请（专利权）人： | 硅工厂股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 韩国大田市*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 驱动器 ic 芯片 垫布 构造 | ||
1.一种驱动器IC芯片的焊垫布局构造，所述驱动器IC芯片安装在液晶显示器(LCD)面板上，所述焊垫布局构造包括：
主要电源焊垫，配置以提供至少一个电源电压VDD至所述驱动器IC芯片；
主要接地焊垫，配置以提供至少一个接地电压VSS至所述驱动器IC芯片；
虚设电源焊垫，形成在所述驱动器IC芯片的四角部分；以及
虚设接地焊垫，形成在所述驱动器IC芯片的四角部分，
其特征在于，所述虚设电源焊垫利用金属线连接至所述主要电源焊垫，并且所述虚设接地焊垫利用金属线连接至所述主要接地焊垫。
2.如权利要求1所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述主要电源焊垫包括：
第一主要电源焊垫，配置以提供第一电源供应电压VDD1至所述驱动器IC芯片；以及
第二主要电源焊垫，配置以提供第二电源供应电压VDD2至所述驱动器IC芯片。
3.如权利要求2所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述主要接地焊垫包括：
第一主要接地焊垫，配置以提供第一接地电压VSS1至所述驱动器IC芯片；以及
第二主要接地焊垫，配置以提供第二接地电压VSS2至所述驱动器IC芯片。
4.如权利要求3所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述虚设电源焊垫包括：
第一虚设电源焊垫，利用金属线连接至所述第一主要电源焊垫；以及
第二虚设电源焊垫，利用金属线连接至所述第二主要电源焊垫。
5.如权利要求4所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述虚设接地焊垫包括：
第一虚设接地焊垫，利用金属线连接至所述第一主要接地焊垫；
第二虚设接地焊垫，利用金属线连接至所述第二主要接地焊垫。
6.如权利要求5所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述第一虚设电源焊垫凭借金属线分别连接至位于最接近所述第一虚设电源焊垫的所述第一主要电源焊垫。
7.如权利要求5所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述第二虚设电源焊垫凭借金属线分别连接至位于最接近所述第二虚设电源焊垫的所述第二主要电源焊垫。
8.如权利要求5所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述第一虚设接地焊垫凭借金属线分别连接至位于最接近所述第一虚设接地焊垫的所述第一主要接地焊垫。
9.如权利要求5所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述第二虚设接地焊垫凭借金属线分别连接至位于最接近所述第二虚设接地焊垫的所述第二主要接地焊垫。
10.如权利要求9所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述驱动器IC芯片是以薄膜覆晶封装(COF)架构安装在所述LCD面板上。
11.如权利要求10所述的焊垫布局构造，其特征在于，在COF封装中所述虚设电源焊垫和所述主要电源焊垫之间的连接以及所述虚设接地焊垫和所述主要接地焊垫之间的连接是通过金属线而达成。
12.如权利要求11所述的焊垫布局构造，其特征在于，所述金属线的宽度是可变的。
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