[发明专利]镀膜件及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀膜件及其制作方法，尤其涉及一种具有抗指纹功能的镀膜件及该镀膜件的制作方法。

背景技术

传统技术中，早期抗指纹化处理一般是采用在镀锌层上形成铬酸盐层及特殊的树脂层。该方法需要使用铬酸盐处理，环境污染严重且工序复杂，对基材的要求也高。

随着技术的发展，目前通常将具有抗指纹性能的涂料或溶液涂覆于基材的表面来实现抗指纹功能。该具有抗指纹性能的涂料或溶液通常含有毒的有机物，对环境及人体健康不利，且所述的有机物一般来说结构复杂，难以制备。

中国专利申请CN101603190A提出了一种于钛基材表面先蒸镀或溅镀一铝金属层，再对该铝金属层作阳极氧化处理形成一氧化铝层，经封孔后该氧化铝层致密，表面不易留存杂质，具有较好的抗指纹性。同样的，阳极氧化处理也存在环境污染大的问题，且需要较多的前处理及后续的封孔处理工序，效率低，成本高。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种环保、且易于制备的具有抗指纹功能的镀膜件。

另外，还有必要提供一种上述镀膜件的制作方法。

一种镀膜件，其包括一基体及一形成于基体表面的抗指纹层，该抗指纹层为一纳米级铝氧碳氮层。

一种镀膜件的制作方法，其包括如下步骤：

提供一基体；

采用真空溅镀法在该基体的表面溅镀一抗指纹层，该抗指纹层为一纳米级铝氧碳氮层。

相较于现有技术，所述的镀膜件采用真空溅镀的方法在基体表面形成一纳米级铝氧碳氮层得以实现抗指纹的功能，方法简单易行，不需要使用有毒的有机物，对环境及人体健康无害，且避免了现有技术中繁杂的前处理及后处理工序，效率也得以大大提高。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式的镀膜件的剖视示意图。

主要元件符号说明

镀膜件      10

基体        11

过渡层      13

抗指纹层    15

具体实施方式

请参阅图1，本发明一较佳实施方式的镀膜件10包括基体11、形成于基体11表面的过渡层13及形成于过渡层13表面的抗指纹层15。

基体11可由金属材料或非金属材料制成。该金属材料可包括不锈钢、铝、铝合金、铜、铜合金、锌等。该非金属材料可包括塑料、陶瓷、玻璃、聚合物等。

过渡层13为一铝层，其可以真空溅镀的方式形成。过渡层13的厚度可为300～400nm。该过渡层13的形成可有效增强抗指纹层15于基体11上的附着力。

抗指纹层15为一纳米级铝氧碳氮(AlOCN)层，其可以真空溅镀的方法制成。抗指纹层15的厚度可为100～200nm，其为透明状。

所述的抗指纹层15除具有抗指纹功能之外，该抗指纹层15中的N元素的存在还可增强抗指纹层15的致密性，从而还可使该抗指纹层15具有较好的耐腐蚀性能。

本发明一较佳实施方式的制作上述镀膜件10的方法包括如下步骤：

提供一基体11，并对该基体11进行前处理。该前处理可包括以下步骤：

将基体11放入盛装有乙醇及/或丙酮溶液的超声波清洗器中进行超声波清洗，以除去基体11表面的杂质和油污等。

对经超声波清洗后的基体11的表面进行等离子体清洗，以进一步去除基体11表面的脏污，以及改善基体11表面与后续涂层的结合力。将基体11放入一真空溅镀机(图未示)的镀膜室中，抽真空该镀膜室至真空度为4.0×10^-3Pa，然后通入流量为300～500sccm(标准毫升每分)的工作气体氩气(纯度为99.999％)，开启工作电源使镀膜室中产生高频电压，使所述氩气发生离子化而产生氩气等离子体对基体11的表面进行物理轰击，而达到对基体11表面清洗的目的。所述氩气等离子体清洗的时间可为3～10min。

所述等离子体清洗完成后，继续在所述镀膜室中以溅镀法在基体11的表面溅镀一过渡层13，该过渡层13为一铝层。

溅镀该过渡层13时，加热所述镀膜室的温度至20～300(即使镀膜温度为20～300)，并对基体11施加-100～-300V的偏压，以铝(Al)为靶材，保持氩气的流量不变，开启靶材的电源，于基体11的表面沉积所述过渡层13。沉积该过渡层13的时间可为20～60分钟。