[发明专利]电极形成方法及电极形成装置

权利要求书

1.一种电极形成方法，其特征在于，包括：

第一工序，使喷出涂敷液的喷嘴相对于基板而在第一方向上进行相对移动，从而向上述基板涂敷上述涂敷液，并通过光照射使涂敷到上述基板的上述涂敷液固化，从而形成第一电极，其中，上述涂敷液含电极材料和光固化性树脂，

第二工序，使与上述喷嘴同一形状的喷嘴相对于上述基板而在与上述第一方向不同的第二方向上进行相对移动，从而向上述基板涂敷上述涂敷液，并通过光照射使涂敷到上述基板的上述涂敷液固化，从而形成第二电极；

使上述第一工序中的上述光照射的照射条件和上述第二工序中的上述光照射的照射条件不同，从而使上述第一电极的宽度和上述第二电极的宽度不同。

2.根据权利要求1所述的电极形成方法，其特征在于，

上述第一工序中的时间和上述第二工序中的时间不同，

上述时间是指，从向上述基板涂敷上述涂敷液开始，到开始进行上述光照射为止的时间。

3.根据权利要求2所述的电极形成方法，其特征在于，

上述第一工序中的距离和上述第二工序中的距离不同，

上述距离是指，将上述涂敷液涂敷在上述基板上的着液位置和进行上述光照射的上述基板上的光照射位置之间的距离。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电极形成方法，其特征在于，

上述第一工序中的上述光照射的曝光量和上述第二工序中的上述光照射的曝光量不同。

5.一种电极形成装置，其特征在于，具有：

基板保持单元，其用于保持基板，

第一喷嘴，其相对于上述基板保持单元所保持的上述基板而进行相对移动，并从喷出口喷出含电极材料和光固化性树脂的涂敷液，

第一光照射部，其对从上述第一喷嘴喷出的涂敷液照射光，

第二喷嘴，其相对于上述基板保持单元所保持的上述基板而进行相对移动，并从具有与上述第一喷嘴相同形状的喷出口喷出上述涂敷液，

第二光照射部，其对从上述第二喷嘴喷出的涂敷液照射光；

上述第一光照射部的光照射条件和上述第二光照射部的光照射条件不同。

6.根据权利要求5所述的电极形成装置，其特征在于，

从上述第一喷嘴喷出上述涂敷液开始到上述第一光照射部开始光照射为止的时间，与从上述第二喷嘴喷出上述涂敷液开始到上述第二光照射部开始光照射为止的时间不同。

7.根据权利要求6所述的电极形成装置，其特征在于，

上述第一喷嘴和上述第一光照射部一体地相对于上述基板保持单元所保持的上述基板进行相对移动，另一方面，上述第二喷嘴和上述第二光照射部一体地相对于上述基板保持单元所保持的上述基板进行相对移动，而且，

第一距离与第二距离不同，

上述第一距离是指，将上述第一喷嘴喷出的涂敷液涂敷到上述基板上的着液位置与上述第一光照射部进行光照射的上述基板上的光照射位置之间的距离，

上述第二距离是指，将上述第二喷嘴喷出的涂敷液涂敷到上述基板上的着液位置与上述第二光照射部进行光照射的上述基板上的光照射位置之间的距离。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的电极形成装置，其特征在于，

上述第一光照射部的曝光量和上述第二光照射部的曝光量不同。

9.一种电极形成装置，其特征在于，具有：

基板保持单元，其用于保持基板，

喷嘴，其从喷出口喷出含电极材料和光固化性树脂的涂敷液，

移动机构，其使上述喷嘴相对于上述基板保持单元所保持的上述基板而进行移动，

光照射部，其对上述喷嘴喷出的涂敷液照射光，

照射条件变更单元，其变更上述光照射部的光照射条件；

执行第一动作模式和第二动作模式，在第一动作模式下，上述照射条件变更单元将上述光照射部的照射条件设定为第一条件，在第二动作模式下，上述照射条件变更单元将上述光照射部的照射条件设定为与上述第一条件不同的第二条件。

10.根据权利要求9所述的电极形成装置，其特征在于，

在上述第一动作模式和上述第二动作模式之间，改变上述喷嘴相对于上述基板的相对移动方向。