[发明专利]壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体及其制造方法，特别涉及一种镁或镁合金壳体及其制造方法。

背景技术

镁及镁合金由于质量轻、散热性佳、电磁屏蔽性好等优点，广泛应用于3C产品的壳体、汽车及航空等领域。但镁及镁合金最明显的缺点是耐腐蚀差，暴露于自然环境中会引起表面快速腐蚀。

提高镁及镁合金壳体耐腐蚀性的方法通常是在其表面形成保护性的涂层。传统的阳极氧化、铬酸盐转化膜技术及电镀等在镁及镁合金表面形成保护性涂层的方法存在生产工艺复杂、效率低、环境污染严重等缺点。而真空镀膜(PVD)技术虽是一种非常环保的镀膜工艺，且可镀制的膜层种类丰富、耐磨性能优异，但PVD工艺沉积的膜层往往是以柱状晶形态生长，因此膜层存在大量的晶间间隙，导致膜层致密性不够而对铝合金的耐腐蚀性能的提高有限。

发明内容

鉴于此，提供一种具有较好的耐腐蚀性的镁或镁合金的壳体。

另外，还提供一种上述壳体的制造方法。

一种壳体，该壳体包括镁或镁合金基体、依次形成于该镁或镁合金基体上的镁锡合金层、锡层、铬层、铬锡合金层及CrNO层。

一种壳体的制造方法，其包括如下步骤：

提供镁或镁合金基体；

以锡靶为靶材，于所述镁或镁合金基体表面磁控溅射锡层，溅射温度为50～150℃，溅射时间为30～60min；在该锡层的溅射过程中，该锡层与镁或镁合金基体界面处的金属锡向镁或镁合金基体扩散，于镁或镁合金基体与锡层之间形成镁锡合金层；

以铬靶为靶材，于所述锡层上磁控铬层，溅射温度为50～150℃；在该铬层的溅射过程中，所述锡层与铬层界面处的金属锡向铬层扩散，于锡层与铬层之间形成铬锡合金层；

以铬靶为靶材，氮气和氧气为反应气体，于该铬层上磁控溅射CrNO层。

所述镁锡合金层及铬锡合金层的形成，可提高壳体的电化学电位，使壳体不易发生电化学腐蚀。在所述CrNO层的形成过程中，Cr不仅能与N、O形成Cr(N，O)固溶相，还能分别与N、O形成CrN相、Cr₂O₃相。CrN相、Cr₂O₃相及Cr(N，O)固溶相多相混合物同时生长，能互相抑制柱状晶体的生长，从而显著提高所述CrNO层的致密性。所述CrNO层致密性的提高，进一步增强了所述壳体的耐腐蚀性。

所述锡层及铬层的形成可有效增强所述壳体的各膜层之间的结合力，且CrNO层中的CrN相、Cr₂O₃相及Cr(N，O)固溶相之间具有较好的相容性及结合力，使经上述制造方法制得的壳体具有较好的耐磨性。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式壳体的剖视示意图。

主要元件符号说明

壳体            10

镁或镁合金基体  11

镁锡合金层      12

锡层            13

铬锡合金层      14

铬层            15

CrNO层          17

具体实施方式

请参阅图1，本发明一较佳实施例的壳体10包括镁或镁合金基体11、依次形成于该镁或镁合金基体11表面的镁锡合金层12、锡层13、铬锡合金层14、铬层15及氮氧化铬(CrNO)层17。

所述锡层13、铬层15及CrNO层17均通过磁控溅射镀膜法形成。所述锡层13及铬层15的形成用以提高所述壳体10的各膜层之间的结合力。所述铬层15的厚度为0.2～0.5μm。所述CrNO层17的厚度为0.2～2.0μm。

所述镁锡合金层12是在所述锡层13的形成过程中，锡层13与镁或镁合金基体11界面处的金属锡向镁或镁合金基体11中扩散而形成。

所述铬锡合金层14是在所述锡层13的形成过程中，锡层13与铬层15界面处的金属锡向铬层15中扩散而形成。

所述壳体10的制造方法主要包括如下步骤：

提供镁或镁合金基体11，该镁或镁合金基体11可以通过冲压成型得到，其具有待制得的壳体10的结构。

将所述镁或镁合金基体11放入盛装有乙醇及/或丙酮溶液的超声波清洗器中进行震动清洗，以除去镁或镁合金基体11表面的杂质和油污。清洗完毕后烘干备用。