[发明专利]整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层电路板及其制造方法，尤指一种整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法。

背景技术

由于目前电子装置愈趋小型化，其电子组件密度必须提高以满足小型化的需求；也因此使得电子组件及印刷电路板必须分别提出封装或制造方法小型化，以及多层化的技术。

印刷电路板早期为单面或双面的单层板，而到现今已具有多层板结构，令电路密度可更为提高。除电路密度提升外，目前又必须要因应不同电路特性设计不同线路层数或是材料的多层式电路板，以手机用的印刷电路板而言，其内部电路包含有高频无线信号的信号收发电路单元，与其它控制手机相关如显示、输入、拨号等功能电路单元所采用的印刷电路板即要求更高线路密度的印刷电路板，而为使得接收无线信号损失低，更进而要求采用低损玻纤材料及厚铜的线路制造方法。是以，目前手机厂商为求高收发信号质量，而采用高密度的多层式印刷电路板，但自然相对拉高制作成本。

发明内容

有鉴于上述背景技术说明，并非所有电路单元均采高密度电路板，但为了小型化且信号质量而不得不采单一高密度多层板的电路板，针对此一技术问题本发明主要目的是提供一种整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法，以提供单板整合高密度多层板的低密度多层电路板，具有更大电路布局弹性。

欲达上述目的所使用的主要技术手段是提供该整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，包含有：

提供一预制低密度母板，该低密度母板形成有一容置空间；

将一预制高密度多层子板的二相对表面形成有保护层，并容置于该低密度母板的容置空间中；

进行一道双面压板步骤，将二玻纤布及二铜皮顺序分别压合低密度母板及高密度多层子板的二相对表面；

进行钻孔、电镀及线路化步骤，令低密度母板为低密度多层板，且电连接低密度多层板与高密度多层电路；

将该高密度多层子板二相对表面的保护层及其上的玻纤布及铜皮去除，使高密度多层子板自低密度多层板外露；及

将整合有高密度多层板的低密度多层板进行金属表面处理。

上述本发明主要将高密度电路子板先分别形成保护层，并整合至低密度母板中，再以压板制造方法步骤及钻孔、电镀及线路化步骤，将低密度母板完成为低密度多层板，且令高密度电路子板及低密度多层板予以实体连接及电连接；由于高密度电路子板已是完成品，故最后利用预先形成在高密度电路子板的保护层，将保护层及其上的各层移除，使其自低密度多层板中外露，并确保高密度电路子路不受上述步骤破坏，进而构成一混合型高低密度多层板；是以，相关的电路设计者即能更有弹性地利用本发明电路板规划更佳的电路布局。

又本发明整合高密度多层板的低密度多层电路板包含有：

一低密度多层板，包含有多层线路及一容置空间，该多层线路通过纵向金属导体电连接；及

一高密度多层子板，容置于该低密度多层板的容置空间内，其线路层数高于低密度多层板线路层数，且厚度较低密度多层板厚度为薄，并与低密度多层板的线路相互电连接。

上述本发明电路板令一般低密度多层板内埋有一高密度多层子板，以提供相关的电路设计者于设计电路布局时，利用高密度多层子板设计高密度组件的电路布局，且该高密度多层子又与该低密度多层板电连接，可提供更大的电路布局弹性，且相对采用高密度多层电路板节省更多制作及材料成本。

附图说明

图1A至1O：本发明高密度多层子板第一优选实施例于各道制造方法步骤中的剖面图。

图2A至2F：本发明低密度多层母板一优选实施例于各道制造方法步骤中的剖面图。

图3：本发明低密度多层母板另一优选实施例。

图4A至4D：本发明高密度多层子板第一优选实施例与低密度多层母板组合程序中各道步骤的剖面图。

图5：本发明多层电路板低密度多层母板及高密度多层子板的分解示意图。

具体实施方式

本发明提供一种整合高密度多层板的低密度多层电路板制法的流程图，首先请参阅图4A至4D及图5，本发明制法包含有以下步骤：

提供一低密度母板20，该低密度母板20形成有一容置空间201；于本实施例中，该低密度母板20为一六线路层的多层板，亦可为双线路的单层板；