[发明专利]整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，包括：

提供一预制低密度母板，该低密度母板形成有一容置空间；

将一预制高密度多层子板的二相对表面分别形成有一保护层，并容置于该低密度母板的容置空间中；

进行一道双面压板步骤，将二玻纤布及二铜皮顺序分别压合低密度母板及高密度多层子板的二相对表面；

进行钻孔、电镀及线路化步骤，令低密度母板为低密度多层板，且电连接低密度多层板与高密度多层电路；

将该高密度多层子板二相对表面的保护层及其之上的玻纤布及铜皮去除，使高密度多层子板自低密度多层板外露；及

将整合有高密度多层板的低密度多层板进行金属表面处理。

2.根据权利要求1所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间的步骤采用公差紧配合技术，即容置空间内壁再形成有至少一定位槽，而高密度多层子板对应该至少一定位槽位置形成有一定位侧翼，以卡合于该定位槽内。

3.根据权利要求1所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间的步骤将黏胶填充于高密度多层子板与容置空间的间隙中。

4.根据权利要求1所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述将高密度多层子板容置于低密度多层母板容置空间的步骤采用高周波黏合高密度多层子板与低密度多层母板容置空间的接合处。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述预制低密度多层母板包含以下步骤：

于一玻纤板二表面分别形成基层线路；

于玻纤板二表面分别进行至少一道增层步骤，以形成多层线路；

进行钻孔、电路及线路化步骤，令多层线路电连接；及

穿设该至少一容置空间。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述预制低密度多层母板包含以下步骤：

于一玻纤板二表面分别形成基层线路；及

穿设该至少一容置空间。

7.根据权利要求5所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述高密度多层子板包含以下步骤：

准备一双面铜片的玻纤板，即该玻纤板二相对表面分别形成有一铜片；

进行钻孔、电镀及线路化步骤，令玻纤板二相对表面形成线路，且二表面上线路通过电镀导体电连接；

进行数道双面增层程序，以于玻纤板二相对表面上分别形成数道线路及连接各层线路的电镀导体，其中进行双面增层程序次数多于上述预制低密度多层母板步骤中的增层步骤次数；

对二最外层的玻纤布的线路涂布防焊漆，仅令部分线路外露；及

将各保护层形成对应最外层的玻纤布上，以覆盖防焊漆及外露线路。

8.根据权利要求6所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述高密度多层子板包含以下步骤：

准备一双面铜片的玻纤板，即该玻纤板二相对表面分别形成有一铜片；

进行钻孔、电镀及线路化步骤，令玻纤板二相对表面形成线路，且二表面上线路通过电镀导体电连接；

进行数道双面增层程序，以于玻纤板二相对表面上分别形成数道线路及连接各层线路的电镀导体，其中进行双面增层程序次数多于上述预制低密度多层母板步骤中的增层步骤次数；

对二最外层的玻纤布的线路涂布防焊漆，仅令部分线路外露；及

将各保护层形成对应最外层的玻纤布上，以覆盖防焊漆及外露线路。

9.根据权利要求8所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述令低密度及高密度多层电路部分线路连接的钻孔步骤中包含有：

形成二相对开口，即依序贯穿铜片及玻纤板，令低密度多层母板线路外露，再于后续电镀步骤形成导电开口。

10.根据权利要求8所述的整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，上述令低密度及高密度多层电路部分线路连接的钻孔步骤中包含有：

形成贯孔穿，即依序贯穿铜片、玻纤板、高密度多层子板各层线路、玻纤板及铜片，令各层线路外露；并于后续电镀步骤形成导电孔。