[发明专利]一种三元催化器的载体封装工艺及载体压装机有效
申请号: | 201010280137.9 | 申请日: | 2010-09-08 |
公开(公告)号: | CN102000961A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 张超;刘华;蒋玲 | 申请(专利权)人: | 芜湖恒耀汽车零部件有限公司 |
主分类号: | B23P17/00 | 分类号: | B23P17/00;B23P19/02 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 张小虹 |
地址: | 241000 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三元 催化 载体 封装 工艺 装机 | ||
技术领域
本发明涉及三元催化器技术领域,特别涉及一种三元催化器的载体封装工艺及载体压装机。
背景技术
汽车工业的迅速发展促进了社会进步与经济繁荣,但汽车排出的有害气体给人类赖以生存的大气带来严重污染。据统计,汽车排气污染占大气污染的50%左右,因此汽车尾气净化的研究已成为环境污染防治的一个重要方面。三元催化器封装线是汽车尾气排放处理零件——三元催化器的生产设备,是针对汽车欧四和欧五排放标准的三元催化器的生产线。随着汽车行业对尾气排放的要求的进一步提高,我国开始逐步实行新的汽车排放标准。由于欧3标准三元催化器的滤芯载体的孔数是600目,而欧4标准三元催化器的滤芯载体的孔数是900目以上,比欧3的滤芯载体更容易破碎,如果采用目前的捆绑式或普通的压入式三元催化器生产线生产欧4标准的三元催化器,极易造成载体很高的破碎率。目前,通常的欧3标准的三元催化器的生产线的工艺流程为:1)卷板;2)手工包装载体;3)捆绑点焊。捆绑式封装过程中卷筒工序易出现圆筒的圆度不好,筒体错边且易出现直线段;捆绑点焊工序中,筒体导向端易进入衬垫,造成衬垫一定程度的损坏,筒体存在搭边,搭接处衬垫过压缩,捆绑后工件的外壳和载体间的间隙不均匀,造成搭接区域载体承受力剧增,载体易开裂。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,针对现有技术的不足,提供一种生产方便、且生产的载体不易开裂的三元催化器的载体封装工艺及载体压装机。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种三元催化器的载体封装工艺,所述的工艺包括以下步骤:
a)载体测径:采用激光测径仪对三元催化器的载体的直径进行无接触测量,将载体直径数据对应地输入条码机,并通过条码机生成条码,然后打印出来并张贴在载体上;
b)衬垫称重:将衬垫的重量称出来,将衬垫的重量数据对应地输入条码机,并通过条码机生成条码,然后打印出来并张贴在衬垫上;
c)包裹载体:用衬垫包裹在载体侧壁上;
d)压装载体:将包裹有衬垫的载体放倒载体压装机的托盘上,将衬垫载体压装进金属壳体形成筒体,使衬垫受到压缩、载体得到固定,并通过确认载体和衬垫上的代码一致,确保压入过程中衬垫与载体一一对应不出错,并对金属筒体外径进行测量,生成条码,贴在金属筒体的外壳上。
e)条形码扫描检测:用条码扫描机对金属筒体条码、衬垫和载体的条码分别进行扫描,发现金属筒体、衬垫条码和载体的条码不一致时进行报警;
f)筒体缩径:利用外径整体收缩机将筒体的外直径进行压缩,并计算出每个筒体的体积间隙密度数值,并打印在筒体上。
g)间隙检测:间隙检测机以图像和数据的方式对衬垫压缩后的厚度进行测量并显示数据。
h)焊接:将检测合格的筒体与端锥进行组焊。
一种实现三元催化器的载体封装工艺中的载体压装机,包括柜体、设置在柜体内的固定台、设置在固定台上的上定心模、设置在固定台下方的由气缸控制升降的安装台,所述的安装台上设有通孔,所述的通孔周缘向下延伸出圆筒状的导向压缩模,所述的导向压缩模的正下方设有载体托盘,载体托盘固定在由伺服电机控制升降的丝杆上。
所述的上定心模的下端面设有定位金属筒体的限位槽,上定心模的上端面设有凹槽,所述的限位槽与凹槽之间通过穿孔相连通。
所述的凹槽中装有顶杆,所述的顶杆上方设有压力传感器。
所述的柜体的柜壁上设有导轨,所述的安装台上设有与导轨相配合的滑槽。
所述的压力传感器与主控制器的输入端相连接,所述的主控制器的输出端与伺服电机相连接。
所述的主控制器的输入端连接有键盘输入模块。
所述的主控制器采用PLC控制器。
所述的柜体上设有控制面板。
本发明采用上述工艺和方法,具有以下优点:1、生产方便、且生产的载体不易开裂;2、由于采用载体直径在线测量和衬垫在线称重的检测技术,并将这些测量数据送入筒体直径整体缩径机,缩径机对工件圆周均匀施力的缩径加工工艺,解决了催化器封装工艺中关键的筒体定量缩径加工,使催化器外径能多次均匀收缩,收缩后无压痕,整体瘦身箍紧,衬垫压缩均匀,变形均匀,在达到产品要求的前提下,载体不易压碎,使得三元催化器压入式封装生产工艺得以完善,把我国的三元催化器封装工艺提高到一个新的水平。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明;
图1为本发明中三元催化器的载体封装工艺的步骤流程图;
图2为本发明中载体压装机的结构示意图;
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