[发明专利]一种三元催化器的载体封装工艺及载体压装机

权利要求书

1.一种三元催化器的载体封装工艺，其特征在于：所述的工艺包括以下步骤：

a)载体测径：采用激光测径仪对三元催化器的载体的直径进行无接触测量，将载体直径数据对应地输入条码机，并通过条码机生成条码，然后打印出来并张贴在载体上；

b)衬垫称重：将衬垫的重量称出来，将衬垫的重量数据对应地输入条码机，并通过条码机生成条码，然后打印出来并张贴在衬垫上；

c)包裹载体：用衬垫包裹在载体侧壁上；

d)压装载体：将包裹有衬垫的载体放倒载体压装机的托盘上，将衬垫载体压装进金属壳体形成筒体，使衬垫受到压缩、载体得到固定，并通过确认载体和衬垫上的代码一致，确保压入过程中衬垫与载体一一对应不出错，并对金属筒体外径进行测量，生成条码，贴在金属筒体的外壳上。

e)条形码扫描检测：用条码扫描机对金属筒体条码、衬垫和载体的条码分别进行扫描，发现金属筒体、衬垫条码和载体的条码不一致时进行报警；

f)筒体缩径：利用外径整体收缩机将筒体的外直径进行压缩，并计算出每个筒体的体积间隙密度数值，并打印在筒体上。

g)间隙检测：间隙检测机以图像和数据的方式对衬垫压缩后的厚度进行测量并显示数据。

h)焊接：将检测合格的筒体与端锥进行组焊。

2.一种实现权利要求1所述的三元催化器的载体封装工艺中的载体压装机，其特征在于：包括柜体(1)、设置在柜体(1)内的固定台(2)、设置在固定台(2)上的上定心模(3)、设置在固定台(2)下方的由气缸控制升降的安装台(4)，所述的安装台(4)上设有通孔，所述的通孔周缘向下延伸出圆筒状的导向压缩模(5)，所述的导向压缩模(5)的正下方设有载体托盘(6)，载体托盘(6)固定在由伺服电机控制升降的丝杆(7)上。

3.根据权利要求2所述的一种载体压装机，其特征在于：所述的上定心模(3)的下端面设有定位金属筒体的限位槽，上定心模的上端面设有凹槽，所述的限位槽与凹槽之间通过穿孔相连通。

4.根据权利要求2所述的一种载体压装机，其特征在于：所述的凹槽中装有顶杆(8)，所述的顶杆(8)上方设有压力传感器(9)。

5.根据权利要求2所述的一种载体压装机，其特征在于：所述的柜体(1)的柜壁上设有导轨，所述的安装台(4)上设有与导轨相配合的滑槽。

6.根据权利要求4所述的一种载体压装机，其特征在于：所述的压力传感器(9)与主控制器(10)的输入端相连接，所述的主控制器(10)的输出端与伺服电机(11)相连接。

7.根据权利要求6所述的一种载体压装机，其特征在于：所述的主控制器(10)的输入端连接有键盘输入模块(13)。

8.根据权利要求6所述的一种载体压装机，其特征在于：所述的主控制器(10)采用PLC控制器。

9.根据权利要求2所述的一种载体压装机，其特征在于：所述的柜体(1)上设有控制面板(12)。