[发明专利]工艺数据监控方法、装置及系统

说明书

技术领域

本发明涉及工艺数据监控技术，尤其涉及一种用于监控半导体加工过程中工艺数据变化的工艺数据监控方法、装置及系统。

背景技术

目前，反映半导体加工工艺发展水平的技术节点正趋于细微化，为使半导体的刻蚀加工精度达到技术节点的要求，各种控制软件已被应用到相应的设备中，这里的控制软件主要包括PMC(Process Module Controll，工艺模块控制)软件、APC(Advanced Process Control，先进工艺控制)软件和CTC(Cluster Tool Controlle，簇设备控制)软件等。

实际应用中，PMC软件作为底层软件运行在PMC下位机，APC软件作为上层软件运行在为之单独设置的APC上位机(如单独一台计算机)，而CTC软件同样属于上层软件，其运行在起工控机作用且为之单独设置的CTC上位机；进一步地，基于PMC软件、APC软件和CTC软件所共同约定的以太网相关协议，上述PMC下位机分别连接于APC上位机和CTC上位机，并以此可实现PMC下位机分别与APC上位机、CTC上位机之间的通信。工作过程中，PMC下位机根据CTC上位机所发送的控制消息，通过PMC软件直接对刻蚀机进行控制，并采集刻蚀机加工半导体过程中随时间变化的各种工艺数据，如：压力数据、温度数据、入射功率数据、反射功率数据、工艺气体流量数据等；APC上位机则在APC软件与PMC软件利用以太网相互通信的基础上，以预设时间段为时间间隔主动读取PMC下位机所采集的工艺数据，并以此不断更新绘制用于反映工艺数据不断变化的显示图像；工艺人员观察各种工艺数据反映在显示图像中变化曲线，并以此判断刻蚀机的工艺运行状态，进而保证半导体刻蚀加工过程中的精度。

但由于APC上位机以主动读取的方式获取PMC下位机所采集的各种工艺数据，当读取的数据量较大时，容易使APC上位机对工艺数据的处理难以重负，进而影响整个APC上位机的处理能力。

发明内容

本发明提供一种工艺数据监控方法、装置及系统，用于解决现有技术中由于APC上位机以主动读取的方式获取PMC下位机所采集的各种工艺数据，而影响整个APC上位机的处理能力的技术缺陷。

为了解决上述问题，本发明公开了一种工艺数据监控方法，包括：

读取监控下位机所采集的工艺数据组，并根据该工艺数据组生成显示图像；

接收至少一个更新后工艺数据，并添加至少一个所述更新后工艺数据至所述工艺数据组中，以生成更新后工艺数据组；所述更新后工艺数据为在读取工艺数据组后，所述监控下位机采集工艺数据过程中所主动上传的相对于所述工艺数据组所包括工艺数据已发生变化的工艺数据；

根据所述更新后工艺数据组，生成更新后显示图像。

进一步地，本发明还公开了一种工艺数据监控装置，包括：

读取模块，用于读取监控下位机所采集的工艺数据组；

第一生成模块，用于根据该工艺数据组生成显示图像；

接收模块，用于接收至少一个更新后工艺数据，所述更新后工艺数据为在读取工艺数据组后，所述监控下位机采集工艺数据过程中所主动上传的相对于所述工艺数据组所包括工艺数据已发生变化的工艺数据；

添加模块，用于添加至少一个所述更新后工艺数据至所述工艺数据组中，以生成更新后工艺数据组；

第二生成模块，用于根据所述更新后工艺数据组，生成更新后显示图像。

进一步地，本发明还公开了一种工艺数据监控系统，包括监控上位机和监控下位机，其中，

所述监控上位机用于读取监控下位机所采集的工艺数据组，并根据该工艺数据组生成显示图像；接收至少一个更新后工艺数据，并添加至少一个所述更新后工艺数据至所述工艺数据组中，以生成更新后工艺数据组；所述更新后工艺数据为在读取工艺数据组后，所述监控下位机采集工艺数据过程中所主动上传的相对于所述工艺数据组所包括工艺数据已发生变化的工艺数据；根据所述更新后工艺数据组，生成更新后显示图像；

所述监控下位机用于采集工艺数据，且将采集工艺数据过程中工艺数据已发生变化的工艺数据主动上传至监控上位机。

进一步地，本发明还公开了一种半导体加工系统，包括半导体加工设备和半导体控制系统，其中，所述半导体控制系统包括上述工艺数据监控系统。

本发明的工艺数据监控方法、装置及系统，提供了一种监控上位机接收监控下位机所主动上传的更新后工艺数据以生成更新后显示图像的技术方案，相对于现有技术中主动获取所采集各种工艺数据以生成更新后显示图像的方式，使得监控上位机对更新后工艺数据的处理能力不再受到影响。

附图说明