[发明专利]用于半导体器件的引线框

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路以及封装的集成电路，并且更具体地，涉及一种用于封装的集成电路的引线框。

背景技术

集成电路(IC)管芯(die)是一种形成在半导体晶片(诸如，硅晶片)上的小型器件。典型地，将这种管芯从晶片切下，并利用引线框将其封装。引线框是一种金属框架，通常由铜或镍合金形成，其支撑IC并提供用于封装的芯片的外部电连接。引线框通常包括标志(flag)或管芯焊盘(die pad)以及引线指。管芯上的接合焊盘(bondpad)经由导线接合电连接到引线框的引线。利用保护性材料包封管芯和接合线以形成封装。引线或者从所述包封向外凸出，或者至少与所述包封齐平，因而它们可以用作端子，允许IC电连接到其它器件或印刷电路板(PCB)。

参考图1，示出了常规半导体器件10的放大横截面图。器件10包括半导体管芯12，其附接到管芯焊盘14并电偶接到引线指16。管芯12、管芯焊盘14、和部分引线指16被模化合物(mold compound)18覆盖，所述模化合物18保护管芯12和到引线指16的电连接不受损害。引线指16从模化合物18凸出，这允许管芯12的外部电连接。

引线的数目受封装的尺寸以及引线节距的限制。具有许多引线(高I/O计数)的封装生产起来比具有较少引线和更大节距的封装更加昂贵。然而，尽管持续需要具有更多引线的更小封装，但是降低引线之间的间隔需要更加复杂的且更加昂贵的测试套接件(testsocket)，增加了开路和短路拒绝的可能性，以及未对准的引线，所有这些增加了成本。因此，能够在同样的或更小尺寸的封装中使半导体器件装配有更多的I/O同时仍维持或降低封装成本将是有利的。

发明内容

为了提供允许更精细节距的用于半导体器件引线框，在一个实施例中，提供了具有如下管芯焊盘的引线框，所述管芯焊盘具有用于接收集成电路管芯的第一主表面。连接条(connection bar)环绕所述管芯焊盘。第一和第二多个引线指从所述连接条向所述管芯焊盘凸出，并具有接近于所述管芯焊盘但与所述管芯焊盘间隔开的近端以及连接到所述连接条的远端。所述第一多个引线指的近端处于第一平面中，而所述第二多个引线指的近端处于与所述第一平面平行并且与所述第一平面间隔开的第二平面中。由刚性或半刚性材料形成的隔离框架与所述管芯焊盘间隔开并环绕所述管芯焊盘，并且被设置在所述第一和第二多个引线指的近端之间，并使所述近端彼此隔离。在一个实施例中，所述隔离框架包括槽，所述引线指的近端坐落于所述槽内。

本发明进一步提供一种封装半导体管芯的方法，包括如下步骤：

提供导电金属片，并在所述导电片中形成管芯焊盘；

在所述导电片中形成多个引线指，其中所述多个引线指从环绕所述管芯焊盘的连接条向所述管芯焊盘延伸，其中所述多个引线指具有连接到所述连接条的远端和接近所述管芯焊盘的近端；

将所述多个引线指分成第一和第二组引线指，其中所述第一组引线指的近端处于第一平面中，而所述第二组引线指的近端处于第二平面中，所述第二平面与所述第一平面平行并间隔开；

在所述第一和第二组引线指之间的空间中安装隔离框架，其中所述隔离框架环绕所述管芯焊盘且与所述管芯焊盘间隔开，并且使所述第一和第二组引线指的近端彼此隔离；

将半导体管芯附接到所述管芯焊盘并使所述管芯上的接触焊盘与所述多个引线指中的相应的引线指的近端电耦接；

利用模化合物至少包封所述管芯、所述管芯焊盘和所述多个引线指的近端；以及

去除所述连接条，其中所述多个引线指的远端从所述模化合物向外凸出。在一进一步实施例中，向外凸出的引线指被弯曲以使得两排引线被形成为围绕被包封的管芯。