[发明专利]用于半导体器件的引线框

权利要求书

1.一种用于半导体器件的引线框，包括：

管芯焊盘，其具有用于接收集成电路管芯的第一主表面；

连接条，其环绕所述管芯焊盘；

第一多个引线指，其从所述连接条向所述管芯焊盘凸出，其中所述第一多个引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和连接到所述连接条的远端，并且其中所述第一多个引线指的所述近端处于第一平面中；

第二多个引线指，其从所述连接条向所述管芯焊盘凸出，其中所述第二多个引线指具有接近于所述管芯焊盘的近端和连接到所述连接条的远端，并且其中所述第二多个引线指的所述近端处于第二平面中，所述第二平面与所述第一平面平行并间隔开；以及

隔离框架，其与所述管芯焊盘间隔开并环绕所述管芯焊盘，其中所述隔离框架处于所述第一和第二平面之间的空间中，并将所述第一多个引线指的近端与所述第二多个引线指的近端分开。

2.如权利要求1所述的引线框，其中所述隔离框架由刚性材料形成，其使所述第一和第二多个引线指彼此隔离。

3.如权利要求1所述的引线框，其中所述第一和第二多个引线指交织。

4.如权利要求3所述的引线框，其中所述隔离框架包括第一多个槽，所述第一多个引线指的近端坐落于其中。

5.如权利要求4所述的引线框，其中所述隔离框架包括第二多个槽，所述第二多个引线指的近端坐落于其中。

6.如权利要求5所述的引线框，其中所述第一和第二多个槽被形成在所述隔离框架的相反侧上。

7.一种封装半导体管芯的方法，包括：

提供导电金属片；

在所述导电片中形成管芯焊盘；

在所述导电片中形成多个引线指，其中所述多个引线指从环绕所述管芯焊盘的连接条向所述管芯焊盘延伸，并且所述多个引线指具有连接到所述连接条的远端和接近所述管芯焊盘的近端；

将所述多个引线指分成第一和第二组引线指，其中所述第一组引线指的近端处于第一平面中，而所述第二组引线指的近端处于第二平面中，所述第二平面与所述第一平面平行并间隔开；

在所述第一和第二组引线指之间的空间中安装隔离框架，其中所述隔离框架环绕所述管芯焊盘且与所述管芯焊盘间隔开，并且使所述第一和第二组引线指的近端彼此隔离；

将半导体管芯附接到所述管芯焊盘；

将所述半导体管芯上的接触焊盘与所述多个引线指中的相应的引线指的近端电耦接；

利用模化合物至少包封所述管芯、所述管芯焊盘和所述多个引线指的近端；以及

去除所述连接条，其中所述多个引线指的远端从所述模化合物向外凸出。

8.如权利要求7所述的封装半导体管芯的方法，其中使所述第一和第二多个引线指交织，

其中所述隔离框架包括第一多个槽，所述第一多个引线指的近端坐落于其中，

其中所述隔离框架包括第二多个槽，所述第二多个引线指的近端坐落于其中，以及

其中所述第一和第二多个槽被形成在所述隔离框架的相反侧上。

9.如权利要求7所述的封装半导体管芯的方法，进一步包括使所述多个引线指弯曲接近中心区域，以使得所述多个引线指的远端处于与所述第一和第二平面平行并与所述第一和第二平面间隔开的第三平面中。

10.一种半导体器件，包括：

管芯焊盘，其用于接收集成电路管芯；

第一多个引线指，其与所述管芯焊盘间隔开并从所述管芯焊盘向外凸出，其中所述引线指具有接近于管芯焊盘的近端和远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第一多个引线指的所述近端处于第一平面中；

第二多个引线指，其与所述管芯焊盘间隔开并从所述管芯焊盘向外凸出，其中所述第二多个引线指具有接近于管芯焊盘的近端和更远离所述管芯焊盘的远端，并且其中所述第二多个引线指的近端处于与所述第一平面间隔开并与所述第一平面平行的第二平面中；

隔离框架，其与所述管芯焊盘间隔开并环绕所述管芯焊盘，并被设置在所述第一和第二多个引线指的近端之间的空间中，其中所述隔离框架使所述第一和第二多个引线指的近端彼此隔离；

将半导体管芯附接到所述管芯焊盘的表面，其中利用接合线将所述半导体管芯上的接合焊盘电连接到所述第一和第二多个引线指的近端中的相应的近端；以及

包封材料，其至少围绕所述管芯焊盘、所述半导体管芯、所述隔离框架、以及所述第一和第二多个引线指的近端，其中所述第一和第二多个引线指的远端从所述包封材料向外凸出，并允许与所述半导体管芯的外部电连接。