[发明专利]真空传输制程设备及方法有效
申请号: | 201010274734.0 | 申请日: | 2010-09-07 |
公开(公告)号: | CN102403249A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 陈炯;钱锋 | 申请(专利权)人: | 上海凯世通半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦;朱水平 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 传输 设备 方法 | ||
1.一种真空传输制程设备,其包括一真空制程腔,该真空制程腔中设有一用于利用一加工介质对工件进行加工的加工装置,其特征在于,该真空传输制程设备还包括:
至少两个连接于该真空制程腔一侧的进件腔以及至少两个连接于该真空制程腔另一侧的出件腔,各进件腔与各出件腔一一对应,并均可以在大气状态与真空状态之间切换;
至少两个与各对进件腔及出件腔一一对应的传输平台,各传输平台均可以沿着进件腔、该真空制程腔、出件腔的路线往复移动,各传输平台的移动平面不同、但该加工介质的传输路径穿过所有传输平台的移动平面;
一第一机械手臂,用于从大气环境向位于进件腔中的传输平台装载工件;
一第二机械手臂,用于从位于出件腔中的传输平台向大气环境卸载工件;
其中,该加工介质能够穿过各传输平台、但无法穿过工件,各传输平台用于在装载工件后依次连续地从进件腔经该真空制程腔移向出件腔,使各工件连续地在不同平面处接受该加工介质的加工,然后在卸载工件后从出件腔经该真空制程腔移回进件腔。
2.如权利要求1所述的真空传输制程设备,其特征在于,各对进件腔及出件腔的设置高度不同,各传输平台的移动平面的高度不同,各传输平台用于在装载工件后依次连续地从进件腔经该真空制程腔移向出件腔,使各工件连续地在不同高度处接受该加工介质的加工,然后在卸载工件后从出件腔经该真空制程腔移回进件腔。
3.一种真空传输制程设备,其包括一真空制程腔,该真空制程腔中设有一用于利用一加工介质对工件进行加工的加工装置,其特征在于,该真空传输制程设备还包括:
至少两个连接于该真空制程腔一侧的进件腔以及至少两个连接于该真空制程腔另一侧的出件腔,各进件腔与各出件腔一一对应,并均可以在大气状态与真空状态之间切换;
至少两个与各对进件腔及出件腔一一对应的传输平台,各传输平台均可以沿着进件腔、该真空制程腔、出件腔、大气环境的环形路线单方向移动,各传输平台的移动平面不同、但该加工介质的传输路径穿过所有传输平台的移动平面;
一第一机械手臂,用于从大气环境向位于进件腔中的传输平台装载工件以及从位于出件腔中的传输平台向大气环境卸载工件;
其中,该加工介质能够穿过各传输平台、但无法穿过工件,各传输平台用于在装载工件后依次连续地从进件腔经该真空制程腔移向出件腔,使各工件连续地在不同平面处接受该加工介质的加工,然后在卸载工件后从出件腔经大气环境移回进件腔。
4.如权利要求3所述的真空传输制程设备,其特征在于,各对进件腔及出件腔的设置高度不同,各传输平台的移动平面的高度不同,各传输平台用于在装载工件后依次连续地从进件腔经该真空制程腔移向出件腔,使各工件连续地在不同高度处接受该加工介质的加工,然后在卸载工件后从出件腔经大气环境移回进件腔。
5.一种利用权利要求1所述的真空传输制程设备实现的真空传输制程方法,其特征在于,各传输平台在装载工件后依次连续地从进件腔经该真空制程腔移向出件腔,使各工件连续地在不同平面处接受该加工介质的加工;除了正处于从进件腔经该真空制程腔移向出件腔的过程中的传输平台之外,其余各传输平台:或是处于从出件腔经该真空制程腔移回进件腔的过程中;或是位于进件腔中,且该进件腔处于充气至大气状态、该第一机械手臂从大气环境向位于该进件腔中的该传输平台装载工件、抽气至真空状态的过程中或过程结束后的等待状态;或是位于出件腔中,且该出件腔处于充气至大气状态、该第二机械手臂从位于该出件腔中的该传输平台向大气环境卸载工件、抽气至真空状态的过程中或过程结束后的等待状态。
6.如权利要求5所述的真空传输制程方法,其特征在于,各对进件腔及出件腔的设置高度不同,各传输平台的移动平面的高度不同,各传输平台在装载工件后依次连续地从进件腔经该真空制程腔移向出件腔,使各工件连续地在不同高度处接受该加工介质的加工。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造