[发明专利]软性电路板测试电路无效

专利信息
申请号: 201010274595.1 申请日: 2010-09-07
公开(公告)号: CN102401875A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 黄远发;顾鹏伟;宁文娟;耿宇哲;陈佳;马德科 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R27/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 软性 电路板 测试 电路
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种测试电路,特别涉及一种测试软性电路板的测试电路。

背景技术

目前,软性电路板(FPC,Flexible Printed Circuit)已经广泛应用于各种电子装置,例如手机、电子相框、电子书中。一般来说,电子装置在出厂前,都需要对软性电路板进行测试,其中一个重要的指标就是检测软性电路板的电阻值是否在符合要求的范围内。目前,对软性电路板的测试大都为购买专门的测试仪器,直接测出软性电路板的电阻值,然后判断该电阻值是否位于一符合要求的范围。然而,该些测试仪器大都比较昂贵,而且测试仪器需时常保养,对环境要求较高,增加了测试成本。

发明内容

有鉴于此,提供一种软性电路板的测试电路,能够以较低的成本以及较高的精度实现对软性电路板电阻的测量。

一种软性电路板测试电路,用于测试软性电路板的电阻,该软性电路板测试电路包括一测试参数预设模块、一比较模块以及一提示模块。该测试参数预设模块用于与该待测试的软性电路板连接,根据软性电路板符合要求的电阻值范围预设一表示该电阻值范围的测试参数范围,并将待测软性电路板的电阻值转换成一待测参数。该比较模块用于将待测参数与该预设的测试参数范围进行比较,判断该待测参数是否落在该预设的测试参数范围内,并输出一比较结果。该提示模块,用于接收该比较模块的比较结果,并根据该比较结果产生相应的提示。

本发明的电子装置软性电路板测试电路,通过简单的电路结构即可实现软性电路板电阻的测试,且测试的精度可根据需求进行调节。

附图说明

图1为本发明第一实施方式中软性电路板测试电路的功能模块图。

图2为本发明第一实施方式中软性电路板测试电路的具体电路图。

图3为本发明第二实施方式中软性电路板测试电路的具体电路图。

主要元件符号说明

  测试电路  1  软性电路板  2  测试参数预设模块  10  比较模块  20  提示模块  30  电压端  Vcc  参考电阻  R1  第一电位器  P1  第二电位器  P2  第一电压  U1  接入端  T1  待测电阻  R2  第一比较器  A1  第二比较器  A2  二极管  D1、D2  触点  C1、C2  三极管  Q1  微处理器  301  提示电路  302

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