[发明专利]软性电路板测试电路无效

专利信息
申请号: 201010274595.1 申请日: 2010-09-07
公开(公告)号: CN102401875A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 黄远发;顾鹏伟;宁文娟;耿宇哲;陈佳;马德科 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R27/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 软性 电路板 测试 电路
【权利要求书】:

1.一种软性电路板测试电路,用于测试软性电路板的电阻,其特征在于,该软性电路板测试电路包括:

一测试参数预设模块,用于与该待测试的软性电路板连接,根据软性电路板符合要求的电阻值范围预设一表示该电阻值范围的测试参数范围,并将待测软性电路板的电阻值转换成一待测参数;

一比较模块,用于将待测参数与该预设的测试参数范围进行比较,判断该待测参数是否落在该预设的测试参数范围内,并输出一比较结果;

一提示模块,用于接收该比较模块的比较结果,并根据该比较结果产生相应的提示。

2.如权利要求1所述的软性电路板测试电路,其特征在于,该测试参数预设模块包括一电压端、一参考电阻、一第一电位器以及一第二电位器,该电压端用于提供一第一电压,该第一电位器与第二电位器并联于该电压端与接地点之间;该参考电阻的一端与该电压端连接,另一端构成一接入端,用于与待测软性电路板连接。

3.如权利要求2所述的软性电路板测试电路,其特征在于,该待测软性电路板与该接入端连接时,该电压端、参考电阻、待测软性电路板形成一电流回路,从而当接入端接入该待测软性电路板时,该接入端产生一与待测软性电路板的电阻值相关的第二电压,该第二电压即为待测参数。

4.如权利要求3所述的软性电路板测试电路,其特征在于,通过调节该第一电位器以及第二电位器,使得该第一电位器的触点以及第二电位器的触点分别处于第三电压以及第四电压,该第三电压至第四电压即为该预设测试参数的范围。

5.如权利要求4所述的软性电路板测试电路,其特征在于,该比较模块包括一第一比较器、一第二比较器、一第一二极管以及一第二二极管,该第一比较器的正相输入端与第一电位器的触点连接,反相输入端与接入端连接;第二比较器的正相输入端与第二电位器的触点连接,反相输入端与接入端连接;该第一二极管的正向导通端与第一比较器的输出端连接,该第二二极管的正向导通端与第二比较器的输出端连接。

6.如权利要求5所述的软性电路板测试电路,其特征在于,该提示模块包括一三极管、一微处理器以及一提示电路,该三极管的基极与第一二极管、第二二极管的反向导通端分别电连接;该三极管的发射极接地,集电极通过一电阻与电压端相连,该三极管的集电极还与该微处理器的输入端连接;该微处理器还包括一输出端,并通过该输出端与该提示电路连接,该微处理器用于根据三极管的导通截止状态控制该提示电路产生相应的提示。

7.如权利要求6所述的软性电路板测试电路,其特征在于,当该待测参数在测试参数的范围内时,第一比较器以及第二比较器均输出一低电平信号,使得三极管截止,微处理器通过该电阻从该电压端接收一高电平信号,该微处理器控制提示电路产生表示测试通过的提示信息。

8.如权利要求6所述的软性电路板测试电路,其特征在于,当该待测参数在测试参数的范围外时,第一比较器或第二比较器输出一高电平信号,使得三极管导通,微处理器的输入端通过该电阻以及该导通的三极管接地,微处理器接收一低电平信号,该微处理器控制提示电路产生表示测试失败的提示信息。

9.如权利要求6所述的软性电路板测试电路,其特征在于,该提示电路为LED灯,该微处理器可根据三极管的导通截止状态控制该LED灯发出不同颜色的光。

10.如权利要求6所述的软性电路板测试电路,其特征在于,该提示电路为一发声装置,该微处理器可根据三极管的导通截止状态控制该发声装置发出不同的声音信号。

11.如权利要求5所述的软性电路板测试电路,其特征在于,该提示模块包括一三极管、一发光二极管以及一电阻,该三极管的基极与第一二极管、第二二极管的反向导通端分别电连接;该发光二极管与该电阻串联于电压端与三极管的集电极之间。

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