[发明专利]壳体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体及其制作方法，尤其涉及一种可发光的壳体及该壳体的制作方法。

背景技术

随着消费水平的提高，消费者对电子产品的壳体要求不仅注重其质量，对其表面的装饰效果也愈来愈关注，具有时尚、绚丽外观及发光功能的壳体产品在市场中非常具竞争力。

现有的制作发光壳体的方法有印刷或喷涂，即将荧光材料直接加入到一般油墨或涂料中混合均匀，制成丝网印刷用的油墨或喷涂用涂料，将该油墨或涂料印刷或喷涂于壳体上形成一可发光的油墨层或涂料层，而制得发光壳体。然而，由于荧光材料在所述油墨或涂料中难以均匀分散，致使发光不均匀，且该未均匀分散的荧光材料在发光时还存在光的散射、反射及吸收等造成的光强损失，使得发光强度减弱。另外由于荧光材料的添加量有限，也会导致发光强度弱的问题。除此之外，该方法不环保。

目前也有提出以溅镀、蒸镀或离子镀的方式直接将荧光材料镀覆于壳体表面形成发光层。然而，由于壳体本身所含有的某些金属元素如铁等，容易向发光层中扩散而导致发光层发光失效。另外，目前通常在发光层表面喷涂一油漆层以防止发光层被磨损，但是该油漆层的耐磨性有限，难以对发光层进行较好的保护，且该油漆层的外观欠佳。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种环保的且发光不易失效的壳体。

另外，还有必要提供一种上述壳体的制作方法。

一种壳体，其包括一金属基体及依次形成于该金属基体表面的一阻挡层、一发光层及一保护层，所述阻挡层为一钛膜层，所述发光层为一稀土铝酸盐膜层，所述保护层为一二氧化硅膜层。

一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一金属基体；

采用真空溅镀法在该金属基体的一表面沉积一阻挡层，该阻挡层为一钛膜层；

采用真空蒸镀法在该阻挡层的表面沉积一发光层，该发光层为一稀土铝酸盐膜层；

采用真空蒸镀法在该发光层的表面沉积一保护层，该保护层为一二氧化硅膜层。

相较于现有技术，所述壳体的阻挡层可阻挡金属基体中的某些金属或合金元素向发光层中的扩散，从而可避免该金属或合金元素与发光层中的稀土元素竞争电子而导致发光层的发光失效。所述以真空蒸镀法形成的二氧化硅保护层具有很强的耐磨性，可以对发光层起到较好的保护作用，同时该二氧化硅膜层具有更加高雅的外观。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式的壳体的剖视示意图。

主要元件符号说明

壳体        10

金属基体    11

阻挡层      13

发光层      15

保护层      17

具体实施方式

请参阅图1，本发明一较佳实施方式的壳体10包括金属基体11及依次形成于金属基体11表面的阻挡层13、发光层15及保护层17。

金属基体11的材质可为不锈钢或其他铁基合金。

阻挡层13可为一钛膜层。该阻挡层13可以真空溅镀的方法形成，其厚度可为100-200nm。

发光层15可为一稀土铝酸盐膜层，其可以真空蒸镀的方式形成，厚度在5-10μm之间。所述的稀土铝酸盐可为铝酸锶铕、铝酸锶镝、铝酸钙铕及铝酸钙镝中的一种或几种的组合。

所述发光层15在光照下吸收光能，使发光层15中的稀土元素铕或镝的电子由低能态激发至不稳定的高能态，当光照消失时，处于该不稳定的高能态的电子重新回到低能态，同时以光能的形式释放能量，而使发光层15发光。而金属基体11的金属或合金元素如铁等，易于向发光层15中扩散，该铁原子可与所述高能态的电子竞争电子，导致发光失效。因此本较佳实施例中于所述金属基体11与发光层15之间设置一阻挡层13，以较好的阻挡金属基体11中的某些金属或合金元素向发光层15的扩散，从而可避免发光层15的发光失效问题。

保护层17可为一透明的二氧化硅膜层。该保护层17可以真空蒸镀的方式形成，其厚度可为100-500nm。该保护层17具有很强的耐磨性，可较好的保护所述发光层15免受磨损。同时，该保护层17相较于油漆层透明度更高、外观更美观。

本发明一较佳实施方式的制作上述壳体10的方法包括如下步骤：

提供一金属基体11，并对该金属基体11进行前处理。该前处理可为将金属基体11放入盛装有乙醇及/或丙酮溶液的超声波清洗器中进行超声波清洗，以除去金属基体11表面的杂质和油污等。